Aplikace: Network Switches, Rozhraní: Bus, Napětí - napájení: 2.5V, 3.3V, Balení / pouzdro: 516-BBGA, Balíček zařízení dodavatele: 516-PBGA (35x35), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Network Switches, Rozhraní: Bus, Napětí - napájení: 3.14V ~ 3.47V, Balení / pouzdro: 504-LBGA, Balíček zařízení dodavatele: 504-TBGA (35x35), Typ montáže: Surface Mount,
Rozhraní: LPC, Balení / pouzdro: 128-BFQFP, Balíček zařízení dodavatele: 128-PQFP (14x20), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: I/O Controller, Balíček zařízení dodavatele: 40-PDIP, Typ montáže: Through Hole,
Aplikace: I/O Controller, Balíček zařízení dodavatele: 44-QFP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: I/O Controller, Balíček zařízení dodavatele: 8-PDIP, Typ montáže: Through Hole,
Aplikace: I/O Controller, Napětí - napájení: 5V, Balíček zařízení dodavatele: 84-PLCC, Typ montáže: Surface Mount,
Rozhraní: Analog, Napětí - napájení: 3V ~ 6.5V, Balení / pouzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 28-SO, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Buffer, Rozhraní: I²C, SMBus, Napětí - napájení: 3V ~ 3.6V, Balení / pouzdro: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 20-TSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Switch Monitoring, Rozhraní: SPI Serial, Napětí - napájení: 8V ~ 26V, Balení / pouzdro: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 32-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: System Basis Chip, Rozhraní: CAN, LIN, Napětí - napájení: 5.5V ~ 28V, Balení / pouzdro: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 54-SOIC-EP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Automotive, Rozhraní: SPI Serial, Napětí - napájení: 4.5V ~ 28V, Balení / pouzdro: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-HTSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Automotive, Rozhraní: CAN, Napětí - napájení: 5V ~ 18V, Balení / pouzdro: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 20-HSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: HDTV, Rozhraní: HDMI, Napětí - napájení: 1.8V, 3.3V, Balení / pouzdro: 144-LQFP Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 144-HLQFP (20x20), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Translating Switch, Rozhraní: I²C, SMBus, Napětí - napájení: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 20-SO, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Multiple Switch Detection, Rozhraní: SPI, Napětí - napájení: 3V ~ 5.25V, Balení / pouzdro: 32-VFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-QFN-EP (5x5), Typ montáže: Surface Mount, Wettable Flank,
Aplikace: System Basis Chip, Rozhraní: CAN, LIN, Napětí - napájení: 5.5V ~ 28V, Balení / pouzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: System Basis Chip, Rozhraní: CAN, Napětí - napájení: 5.5V ~ 28V, Balení / pouzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Automotive, Rozhraní: CAN, LIN, Napětí - napájení: 4.5V ~ 28V, Balení / pouzdro: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-HTSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Packet Switch, 3-Port/4-Lane, Rozhraní: PCI Express, Balení / pouzdro: 128-LQFP, Balíček zařízení dodavatele: 128-LQFP (14x14), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Switch Interfacing, Rozhraní: PCI, Napětí - napájení: 3.15V ~ 3.45V, Balení / pouzdro: 480-BBGA, Balíček zařízení dodavatele: 480-TEPBGA (37.5x37.5), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: PCI-to-VME Bridge, Rozhraní: PCI, Napětí - napájení: 3.3V, Balení / pouzdro: 456-BGA, Balíček zařízení dodavatele: 456-PBGA (27x27), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: PCI, PCI-X, Rozhraní: PCI, Napětí - napájení: 3.3V, Balení / pouzdro: 304-LBGA, Balíček zařízení dodavatele: 304-SBGA (31x31), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Keypads and Alarm Systems, Rozhraní: Serial, Napětí - napájení: 6V ~ 28V, Balení / pouzdro: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 20-SO, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Monitoring, Digital Current, Balení / pouzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 8-SO, Typ montáže: Surface Mount,
Rozhraní: IEEE 1149.1, Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 28-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Napětí - napájení: 3V ~ 3.6V, Balení / pouzdro: 64-LFBGA, Balíček zařízení dodavatele: 64-NFBGA (8x8), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: 4-Channel I²C Switcher, Rozhraní: I²C, Napětí - napájení: 2.3V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 20-TFSOP (0.173", 4.40mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 20-TVSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Napětí - napájení: 4.75V ~ 5.25V, Balení / pouzdro: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 48-TSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: I/O Accelerator, Rozhraní: PCI, Napětí - napájení: 3.3V, 5V, Balíček zařízení dodavatele: 256-PBGA (17x17), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Digital Interface, Rozhraní: SCI, Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 16-SO, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Smart Card, Rozhraní: USB,
Aplikace: USB, Napětí - napájení: 2.7V ~ 5.5V, Typ montáže: Surface Mount,
Rozhraní: Serial, Napětí - napájení: 4.75V ~ 5.25V, Balení / pouzdro: 44-LCC (J-Lead), Balíček zařízení dodavatele: P-LCC-44-1, Typ montáže: Surface Mount,
