Aplikace: System Basis Chip, Rozhraní: CAN, Napětí - napájení: 5.5V ~ 28V, Balení / pouzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,
Rozhraní: DMA, Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 52-LCC (J-Lead), Balíček zařízení dodavatele: 52-PLCC (19.2x19.2), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Switch Monitoring, Rozhraní: SPI Serial, Napětí - napájení: 3.1V ~ 5.25V, Balení / pouzdro: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 32-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Automotive, Rozhraní: CAN, LIN, Napětí - napájení: 4.5V ~ 28V, Balení / pouzdro: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-HTSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: PC's, PDA's, Rozhraní: I²C, Napětí - napájení: 3V ~ 5.25V, Balení / pouzdro: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 56-TSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: System Basis Chip, Rozhraní: CAN, SPI, Napětí - napájení: 5.5V ~ 18V, Balení / pouzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 28-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: HDMI, Rozhraní: I²C, Napětí - napájení: 3V ~ 3.6V, Balení / pouzdro: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 20-TSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Controller, Rozhraní: PCI, Napětí - napájení: 3.3V, 5V, Balení / pouzdro: 128-BQFP, Balíček zařízení dodavatele: 128-QFP (14x20), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: CMOS DMA Controller, Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 44-LCC (J-Lead), Balíček zařízení dodavatele: 44-PLCC (16.58x16.58), Typ montáže: Surface Mount,
Rozhraní: Bus, Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 44-LCC (J-Lead), Balíček zařízení dodavatele: 44-PLCC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: I/O Controller, Balíček zařízení dodavatele: 44-QFP, Typ montáže: Surface Mount,
Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 44-LQFP, Balíček zařízení dodavatele: 44-LQFP (10x10), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: I/O Controller, Napětí - napájení: 5V, Balíček zařízení dodavatele: 44-QFP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Keypads and Alarm Systems, Rozhraní: Serial, Napětí - napájení: 6V ~ 28V, Balení / pouzdro: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: PowerSO-20, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: TV, Rozhraní: I²C, Napětí - napájení: 3.135V ~ 3.465V, Balení / pouzdro: 48-VFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 48-QFN (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Data Management, Rozhraní: Differential, Napětí - napájení: 4.2V ~ 5.7V, Balení / pouzdro: 28-LCC (J-Lead), Balíček zařízení dodavatele: 28-PLCC (11.51x11.51), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Data Management, Rozhraní: Differential, Napětí - napájení: 3V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 32-LQFP, Balíček zařízení dodavatele: 32-LQFP (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Smart Card, Napětí - napájení: 1.8V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 16-WFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 16-QFN (3x3), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Mobile Communications, Napětí - napájení: 3V ~ 30V, Balení / pouzdro: 6-WDFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 6-WDFN (2x2), Typ montáže: Surface Mount,
Rozhraní: ISA Host, Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 128-BQFP, Balíček zařízení dodavatele: 128-QFP (14x20), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: PCI-to-PCI Bridge, Rozhraní: PCI, Napětí - napájení: 3V ~ 3.6V, Balení / pouzdro: 160-LFBGA, Balíček zařízení dodavatele: 160-LFBGA (15x15), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Parallel Interface Transceiver/Buffer, Rozhraní: Parallel, Napětí - napájení: 3V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 48-SSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Adaptive Equalizer, Napětí - napájení: 3.3V, Balení / pouzdro: 24-VQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 24-QFN (4x4), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: USB, Rozhraní: 1-Wire®, Napětí - napájení: 3V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 24-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: PCI-to-PCI Bridge, Rozhraní: PCI, Napětí - napájení: 1.2V, Balení / pouzdro: 144-LFBGA, Balíček zařízení dodavatele: 144-CABGA (10x10), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: PCI-to-PCI Bridge, Rozhraní: PCI, Napětí - napájení: 3.3V, Balení / pouzdro: 160-BQFP, Balíček zařízení dodavatele: 160-PQFP (28x28), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: LIN Controller, Napětí - napájení: 5V ~ 27V, Balení / pouzdro: 28-VFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 28-QFN (5x5), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Mobile Communications, Rozhraní: I²C, Napětí - napájení: 1.62V ~ 1.98V, Balení / pouzdro: 36-VFBGA, Balíček zařízení dodavatele: 36-CSBGA (3.5x3.5), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: ISDN, Rozhraní: Serial EEPROM, Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 28-LCC (J-Lead), Balíček zařízení dodavatele: 28-PLCC (11.51x11.51), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Network Switches, Rozhraní: Bus, Napětí - napájení: 3.14V ~ 3.47V, Balení / pouzdro: 504-LBGA, Balíček zařízení dodavatele: 504-TBGA (35x35), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: DECT, Rozhraní: Serial, Napětí - napájení: 3.3V, Balení / pouzdro: 128-LQFP, Balíček zařízení dodavatele: 128-TQFP (14x20), Typ montáže: Surface Mount,
