Menu
češtinačeština
0RFQS / Order.
0RFQS / Order.

Rozhraní - specializované

TPFLXIC007
Microchip Technology

TPFLXIC007

část skladu: 7549

Aplikace: USB, Napětí - napájení: 1.8V ~ 5V, Balíček zařízení dodavatele: 28-DIL, Typ montáže: Surface Mount,

Na přání
TPFLXIC010
Microchip Technology

TPFLXIC010

část skladu: 7587

Aplikace: USB, Rozhraní: I²C, USB, Napětí - napájení: 1.8V ~ 5V,

Na přání
EQCO850SC.2
Microchip Technology

EQCO850SC.2

část skladu: 648

Aplikace: Ethernet, Napětí - napájení: 3.135V ~ 3.465V, Balení / pouzdro: 16-VQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 16-QFN (4x4), Typ montáže: Surface Mount,

Na přání
SY100E445JC
Microchip Technology

SY100E445JC

část skladu: 4782

Aplikace: Data Transport, Rozhraní: Serial In/Parallel Out, Balení / pouzdro: 28-LCC (J-Lead), Balíček zařízení dodavatele: 28-PLCC (11.48x11.48), Typ montáže: Surface Mount,

Na přání
MCZ33972AEK
NXP USA Inc.

MCZ33972AEK

část skladu: 2964

Aplikace: Switch Monitoring, Rozhraní: SPI Serial, Napětí - napájení: 8V ~ 26V, Balení / pouzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,

Na přání
PCA9544APW,112
NXP USA Inc.

PCA9544APW,112

část skladu: 39380

Aplikace: Translating Switch, Rozhraní: I²C, SMBus, Napětí - napájení: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 20-TSSOP, Typ montáže: Surface Mount,

Na přání
MCZ33905BD5EK
NXP USA Inc.

MCZ33905BD5EK

část skladu: 3794

Aplikace: System Basis Chip, Rozhraní: CAN, LIN, Napětí - napájení: 5.5V ~ 28V, Balení / pouzdro: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 54-SOIC-EP, Typ montáže: Surface Mount,

Na přání
PTN3300AHF2,518
NXP USA Inc.

PTN3300AHF2,518

část skladu: 3117

Aplikace: DVI, HDMI Level Switching, Rozhraní: I²C, Napětí - napájení: 3V ~ 3.6V, Balení / pouzdro: 48-WFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 48-HWQFN, Typ montáže: Surface Mount,

Na přání
MCZ33903BD5EK
NXP USA Inc.

MCZ33903BD5EK

část skladu: 3730

Aplikace: System Basis Chip, Rozhraní: CAN, LIN, Napětí - napájení: 5.5V ~ 28V, Balení / pouzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,

Na přání
MCZ33903CD5EK
NXP USA Inc.

MCZ33903CD5EK

část skladu: 19304

Aplikace: System Basis Chip, Rozhraní: CAN, LIN, Napětí - napájení: 5.5V ~ 28V, Balení / pouzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,

Na přání
IP4853CX24/LF,135
NXP USA Inc.

IP4853CX24/LF,135

část skladu: 3179

Aplikace: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Rozhraní: microSD™, MMC, SD, Napětí - napájení: 1.62V ~ 2.1V, Balení / pouzdro: 24-UFBGA, WLCSP, Balíček zařízení dodavatele: 24-WLCSP (5x5), Typ montáže: Surface Mount,

Na přání
MCZ33905BD5EKR2
NXP USA Inc.

MCZ33905BD5EKR2

část skladu: 3868

Aplikace: System Basis Chip, Rozhraní: CAN, LIN, Napětí - napájení: 5.5V ~ 28V, Balení / pouzdro: 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 54-SOIC-EP, Typ montáže: Surface Mount,

Na přání
MCZ33790EG
NXP USA Inc.

MCZ33790EG

část skladu: 2895

Aplikace: Automotive, Napětí - napájení: 8V ~ 25V, Balení / pouzdro: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 16-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,

Na přání
MCZ33889DEGR2
NXP USA Inc.

MCZ33889DEGR2

část skladu: 9302

Aplikace: System Basis Chip, Rozhraní: CAN, SPI, Napětí - napájení: 5.5V ~ 18V, Balení / pouzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 28-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,

Na přání
MC33889DWR2
NXP USA Inc.

MC33889DWR2

část skladu: 2815

Aplikace: Automotive, Rozhraní: CAN, Napětí - napájení: 5.5V ~ 18V, Balení / pouzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 28-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,

Na přání
PTN3300AHF,518
NXP USA Inc.

PTN3300AHF,518

část skladu: 6016

Aplikace: DVI, HDMI Level Switching, Rozhraní: I²C, Napětí - napájení: 3V ~ 3.6V, Balení / pouzdro: 48-WFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 48-HWQFN, Typ montáže: Surface Mount,

Na přání
MCZ33905CS3EKR2
NXP USA Inc.

MCZ33905CS3EKR2

část skladu: 23700

Aplikace: System Basis Chip, Rozhraní: CAN, LIN, Napětí - napájení: 5.5V ~ 28V, Balení / pouzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,

Na přání
HCTL-2022
Broadcom Limited

HCTL-2022

část skladu: 7010

Aplikace: Encoder to Microprocessor, Rozhraní: 8-Bit Tristate, Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 20-DIP (0.300", 7.62mm), Balíček zařízení dodavatele: 20-PDIP, Typ montáže: Through Hole,

Na přání
HCTL-2021-A00
Broadcom Limited

HCTL-2021-A00

část skladu: 5159

Aplikace: Encoder to Microprocessor, Rozhraní: 8-Bit Tristate, Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 20-DIP (0.300", 7.62mm), Balíček zařízení dodavatele: 20-PDIP, Typ montáže: Through Hole,

Na přání
Z84C2008PEC
Zilog

Z84C2008PEC

část skladu: 2857

Aplikace: I/O Controller, Napětí - napájení: 5V, Balíček zařízení dodavatele: 8-PDIP, Typ montáže: Through Hole,

Na přání
Z84C9008ASC
Zilog

Z84C9008ASC

část skladu: 2968

Aplikace: I/O Controller, Napětí - napájení: 5V, Balíček zařízení dodavatele: 100-LQFP, Typ montáže: Surface Mount,

Na přání
Z8601720ASC
Zilog

Z8601720ASC

část skladu: 3020

Aplikace: Ethernet Controller, Rozhraní: SPI Serial, Napětí - napájení: 3V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 100-LQFP, Balíček zařízení dodavatele: 100-VQFP (14x14), Typ montáže: Surface Mount,

Na přání
Z84C2006VEC00TR
Zilog

Z84C2006VEC00TR

část skladu: 3780

Aplikace: I/O Controller, Balíček zařízení dodavatele: 44-PLCC, Typ montáže: Surface Mount,

Na přání
TSI110-167CL
IDT, Integrated Device Technology Inc

TSI110-167CL

část skladu: 290

Aplikace: Host Bridge, Rozhraní: PCI, Balení / pouzdro: 1023-BBGA, FCBGA, Balíček zařízení dodavatele: 1023-FCBGA (33x33), Typ montáže: Surface Mount,

Na přání
TSI721-16GCLY
IDT, Integrated Device Technology Inc

TSI721-16GCLY

část skladu: 406

Aplikace: PCIe2-to-S-RIO2, Balení / pouzdro: 143-BGA, FCBGA, Balíček zařízení dodavatele: 143-FCBGA (13x13), Typ montáže: Surface Mount,

Na přání
PI7C9X2G312GPANJE
Diodes Incorporated

PI7C9X2G312GPANJE

část skladu: 741

Aplikace: Packet Switch, 3-Port/12-Lane, Rozhraní: PCI Express, Balení / pouzdro: 196-LBGA, Balíček zařízení dodavatele: 196-LBGA (15x15), Typ montáže: Surface Mount,

Na přání
PI7C9X2G303ELAZXE
Diodes Incorporated

PI7C9X2G303ELAZXE

část skladu: 9064

Aplikace: Wireless, Rozhraní: JTAG, Balení / pouzdro: 136-VFQFN Dual Rows, Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 136-aQFN (8x8), Typ montáže: Surface Mount,

Na přání
PXB4220E-V33
Infineon Technologies

PXB4220E-V33

část skladu: 3518

Napětí - napájení: 3.15V ~ 3.45V, Balení / pouzdro: 256-BGA, Balíček zařízení dodavatele: 256-BGA (27x27), Typ montáže: Surface Mount,

Na přání
PEB20534H10-V21
Infineon Technologies

PEB20534H10-V21

část skladu: 8381

Rozhraní: PCI, Napětí - napájení: 3V ~ 5.25V, Balení / pouzdro: 208-BFQFP, Balíček zařízení dodavatele: P-FQFP-208-7, Typ montáže: Surface Mount,

Na přání
MAX24287ETK+T
Microsemi Corporation

MAX24287ETK+T

část skladu: 7623

Aplikace: Switch Interfacing, Rozhraní: Ethernet, Napětí - napájení: 1.14V ~ 3.465V, Balení / pouzdro: 68-WFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 68-TQFN-EP (8x8), Typ montáže: Surface Mount,

Na přání
MAX7359BETG+T
Maxim Integrated

MAX7359BETG+T

část skladu: 7063

Aplikace: Cell Phones, PDA, Players, Rozhraní: I²C, Napětí - napájení: 1.65V ~ 3.6V, Balení / pouzdro: 24-WFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 24-TQFN-EP (3.5x3.5), Typ montáže: Surface Mount,

Na přání
MAX3981UTH+
Maxim Integrated

MAX3981UTH+

část skladu: 5649

Balení / pouzdro: 44-WFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 44-TQFN-EP (7x7), Typ montáže: Surface Mount,

Na přání
MAX1841EUB+T
Maxim Integrated

MAX1841EUB+T

část skladu: 8609

Aplikace: Smart Card, Rozhraní: MICROWIRE™, QSPI™, Serial, SPI™, Napětí - napájení: 1.4V ~ 5.5V, 1.7V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 10-uMAX, Typ montáže: Surface Mount,

Na přání
STLC3055Q
STMicroelectronics

STLC3055Q

část skladu: 8376

Aplikace: SLIC, Rozhraní: Parallel, Napětí - napájení: 5.5V ~ 15.8V, Balení / pouzdro: 44-LQFP, Balíček zařízení dodavatele: 44-TQFP (10x10), Typ montáže: Surface Mount,

Na přání
FXMHD103UMX
ON Semiconductor

FXMHD103UMX

část skladu: 422

Aplikace: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Napětí - napájení: 1.6V ~ 3.6V, Balení / pouzdro: 12-UFQFN, Balíček zařízení dodavatele: 12-UMLP (1.8x1.8), Typ montáže: Surface Mount,

Na přání
XRT81L27IV-F
MaxLinear, Inc.

XRT81L27IV-F

část skladu: 7414

Aplikace: DECT, Rozhraní: Serial, Napětí - napájení: 3.3V, Balení / pouzdro: 128-LQFP, Balíček zařízení dodavatele: 128-TQFP (14x20), Typ montáže: Surface Mount,

Na přání