Aplikace: System Basis Chip, Rozhraní: CAN, LIN, Napětí - napájení: 5.5V ~ 28V, Balení / pouzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Diagnostic, Rozhraní: Serial, Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 14-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Networking, Rozhraní: CAN, LIN, Napětí - napájení: 5.5V ~ 52V, Balení / pouzdro: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-HTSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: System Basis Chip, Rozhraní: CAN, Napětí - napájení: 5.5V ~ 28V, Balení / pouzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Automotive, Rozhraní: SPI Serial, Napětí - napájení: 4.5V ~ 28V, Balení / pouzdro: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-HTSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: PCI Express MAX to PCI Express PHY, Rozhraní: JTAG, Napětí - napájení: 1.2V, Balení / pouzdro: 81-LFBGA, Balíček zařízení dodavatele: 81-LFBGA (9x9), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Automotive, Rozhraní: SPI Serial, Napětí - napájení: 5.5V ~ 18V, Balení / pouzdro: 48-VFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 48-QFN-EP (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Switch Monitoring, Rozhraní: SPI Serial, Napětí - napájení: 3.1V ~ 5.25V, Balení / pouzdro: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 32-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Data Transport, Rozhraní: Serial, Napětí - napájení: 1.71V ~ 1.89V, Balení / pouzdro: 6-WDFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 6-WSON (3x3), Typ montáže: Surface Mount,
Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 56-TSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Displays, Rozhraní: SMBus (2-Wire/I²C), Napětí - napájení: 3.135V ~ 3.465V, Balení / pouzdro: 48-WFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 48-WQFN (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Ethernet Network, Rozhraní: Serial, Napětí - napájení: 4.75V ~ 5.25V, Balení / pouzdro: 28-LCC (J-Lead), Balíček zařízení dodavatele: 28-PLCC (11.51x11.51), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Translating Switch, Rozhraní: I²C, SMBus, Napětí - napájení: 2.3V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 20-VFBGA, Balíček zařízení dodavatele: 20-BGA MICROSTAR JUNIOR (4x3), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: SMPTE 292M / 259 M, Rozhraní: Serial, Napětí - napájení: 3.135V ~ 3.465V, Balení / pouzdro: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 16-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: PCI-to-PCI Bridge, Napětí - napájení: 3V ~ 3.6V, Balení / pouzdro: 208-BFQFP, Balíček zařízení dodavatele: 208-FQFP (28x28), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Packet Switch, 6-Port/12-Lane, Rozhraní: PCI Express, Balení / pouzdro: 196-LBGA, Balíček zařízení dodavatele: 196-LBGA (15x15), Typ montáže: Surface Mount,
Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 44-LCC (J-Lead), Balíček zařízení dodavatele: 44-PLDCC (16.5x16.5), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Telecommunications, Rozhraní: Programmable, Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 44-LCC (J-Lead), Balíček zařízení dodavatele: 44-PLDCC (16.5x16.5), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Automotive Networking, Rozhraní: Serial, Napětí - napájení: 6V ~ 28V, Balení / pouzdro: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: PowerSO-20, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: I/O Controller, Napětí - napájení: 5V, Balíček zařízení dodavatele: 44-QFP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: I/O Controller, Balení / pouzdro: 84-LCC (J-Lead), Balíček zařízení dodavatele: 84-PLCC, Typ montáže: Surface Mount,
Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 44-QFP, Balíček zařízení dodavatele: 44-PQFP, Typ montáže: Surface Mount,
Rozhraní: Bus, Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 44-LCC (J-Lead), Balíček zařízení dodavatele: 44-PLCC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Ethernet Controller, Rozhraní: SPI Serial, Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 100-LQFP, Balíček zařízení dodavatele: 100-VQFP (14x14), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Data Transport, Rozhraní: Parallel/Serial, Balení / pouzdro: 28-LCC (J-Lead), Balíček zařízení dodavatele: 28-PLCC (11.48x11.48), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Smart Card, Rozhraní: JTAG, Napětí - napájení: 3.3V, Balení / pouzdro: 64-VFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 64-QFN (9x9), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: LIN Controller, Napětí - napájení: 5V ~ 27V, Balení / pouzdro: 28-VFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 28-QFN (5x5), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Parallel Interface Transceiver/Buffer, Rozhraní: Parallel, Napětí - napájení: 3V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 48-TSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: PC's, PDA's, Rozhraní: LPC, Napětí - napájení: 3.3V, Balení / pouzdro: 128-XFQFN, Balíček zařízení dodavatele: 128-PQFP (14x20), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Napětí - napájení: 5.25V, Balení / pouzdro: 16-UFQFN, Balíček zařízení dodavatele: 16-UMLP (1.8x2.6), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Data Management, Rozhraní: Differential, Napětí - napájení: 3V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 32-VFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-QFN (5x5), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Mux/Buffer with Loopback and Equalization, Rozhraní: CML, Napětí - napájení: 3.3V, Balení / pouzdro: 32-WFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-TQFN-EP (5x5), Typ montáže: Surface Mount,
