Typ: Solder Paste, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Bod tání: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Typ tavidla: No-Clean,
Typ: Solder Paste, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: No-Clean,
Typ: Solder Paste, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: Water Soluble,
Typ: Solder Paste, Složení: Sn95Sb5 (95/5), Bod tání: 450 ~ 464°F (232 ~ 240°C), Typ tavidla: No-Clean,
Typ: Solder Paste, Složení: Sn96.3Ag3.7 (96.3/3.7), Bod tání: 430 ~ 444°F (221 ~ 223°C), Typ tavidla: No-Clean,
Typ: Solder Paste, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Bod tání: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Typ tavidla: Water Soluble,
Typ: Solder Paste, Složení: Sn99Cu0.7Ag0.3 (99/0.7/0.3), Typ tavidla: No-Clean,
Typ: Solder Paste, Složení: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Bod tání: 354°F (179°C), Typ tavidla: Water Soluble,
Typ: Solder Paste, Složení: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Bod tání: 354°F (179°C), Typ tavidla: No-Clean,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Průměr: 0.064" (1.63mm), Bod tání: 423°F (217°C), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 14 AWG, 16 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Průměr: 0.064" (1.63mm), Bod tání: 423°F (217°C), Typ tavidla: Water Soluble, Drátoměr: 14 AWG, 16 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Průměr: 0.015" (0.38mm), Bod tání: 423°F (217°C), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 27 AWG, 28 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Průměr: 0.015" (0.38mm), Bod tání: 423°F (217°C), Typ tavidla: Rosin Mildly Activated (RMA), Drátoměr: 27 AWG, 28 SWG,
