Typ: Wire Solder, Složení: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Průměr: 0.020" (0.51mm), Bod tání: 430°F (221°C), Typ tavidla: Rosin Activated (RA), Drátoměr: 24 AWG, 25 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Průměr: 0.031" (0.79mm), Bod tání: 430°F (221°C), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 20 AWG, 22 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn97Cu3 (97/3), Průměr: 0.031" (0.79mm), Typ tavidla: Water Soluble, Drátoměr: 20 AWG, 22 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Průměr: 0.062" (1.57mm), Bod tání: 441°F (227°C), Typ tavidla: Rosin Activated (RA), Drátoměr: 14 AWG, 16 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Průměr: 0.062" (1.57mm), Bod tání: 441°F (227°C), Typ tavidla: Water Soluble, Drátoměr: 14 AWG, 16 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.031" (0.79mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 20 AWG, 22 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.032" (0.81mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: Rosin Mildly Activated (RMA), Drátoměr: 20 AWG, 21 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn99 (99), Průměr: 0.050" (1.27mm), Typ tavidla: Rosin Activated (RA), Drátoměr: 16 AWG, 18 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.015" (0.38mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 27 AWG, 28 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.037" (0.94mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: Rosin Mildly Activated (RMA), Drátoměr: 19 AWG, 20 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.093" (2.36mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: Rosin Mildly Activated (RMA), Drátoměr: 11 AWG, 13 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.040" (1.02mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: Rosin Activated (RA), Drátoměr: 18 AWG, 19 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.031" (0.79mm), Bod tání: 361°F (183°C), Drátoměr: 20 AWG, 22 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.062" (1.57mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 14 AWG, 16 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.030" (0.76mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 21 AWG, 22 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.050" (1.27mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 16 AWG, 18 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.010" (0.25mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 30 AWG, 33 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.020" (0.51mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 24 AWG, 25 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.031" (0.79mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: Rosin Activated (RA), Drátoměr: 20 AWG, 22 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.040" (1.02mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: Water Soluble, Drátoměr: 18 AWG, 19 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn60Pb40 (60/40), Průměr: 0.050" (1.27mm), Bod tání: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 16 AWG, 18 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn60Pb40 (60/40), Průměr: 0.062" (1.57mm), Bod tání: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 14 AWG, 16 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn60Pb40 (60/40), Průměr: 0.025" (0.64mm), Bod tání: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Typ tavidla: Water Soluble, Drátoměr: 22 AWG, 23 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Pb60Sn40 (60/40), Průměr: 0.125" (3.18mm), Bod tání: 361 ~ 460°F (183 ~ 238°C), Typ tavidla: Rosin Activated (RA), Drátoměr: 8 AWG, 10 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn60Pb40 (60/40), Průměr: 0.062" (1.57mm), Bod tání: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Typ tavidla: Acid Cored, Drátoměr: 14 AWG, 16 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn60Pb40 (60/40), Průměr: 0.050" (1.27mm), Bod tání: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Typ tavidla: Rosin Activated (RA), Drátoměr: 16 AWG, 18 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Pb70Sn30 (70/30), Průměr: 0.125" (3.18mm), Bod tání: 361 ~ 496°F (183 ~ 258°C), Typ tavidla: Acid Cored, Drátoměr: 8 AWG, 10 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Pb95Sn5 (95/5), Průměr: 0.031" (0.79mm), Bod tání: 574 ~ 597°F (301 ~ 314°C), Typ tavidla: Rosin Mildly Activated (RMA), Drátoměr: 20 AWG, 22 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Pb70Sn29.5Bi0.5 (70/29.5/0.5), Průměr: 0.118" (3.00mm), Drátoměr: 9 AWG, 11 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Pb85Sn15 (85/15), Průměr: 0.062" (1.57mm), Typ tavidla: Rosin Mildly Activated (RMA), Drátoměr: 14 AWG, 16 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.025" (0.64mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 22 AWG, 23 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Průměr: 0.050" (1.27mm), Bod tání: 441°F (227°C), Typ tavidla: Water Soluble, Drátoměr: 16 AWG, 18 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn60Pb40 (60/40), Průměr: 0.025" (0.64mm), Bod tání: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Typ tavidla: Rosin Activated (RA), Drátoměr: 22 AWG, 23 SWG,
