Typ: Wire Solder, Složení: Sn60Pb40 (60/40), Průměr: 0.031" (0.79mm), Bod tání: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Typ tavidla: Rosin Activated (RA), Drátoměr: 20 AWG, 22 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.020" (0.51mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 24 AWG, 25 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.015" (0.38mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: Rosin Activated (RA), Drátoměr: 27 AWG, 28 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.031" (0.79mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: Rosin Activated (RA), Drátoměr: 20 AWG, 22 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.025" (0.64mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: Rosin Activated (RA), Drátoměr: 22 AWG, 23 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn62Pb38 (62/38), Průměr: 0.024" (0.61mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: Rosin Activated (RA), Drátoměr: 22 AWG, 23 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.064" (1.63mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 14 AWG, 16 SWG,
Typ: Wire Solder, Průměr: 0.032" (0.81mm), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 20 AWG, 21 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn60Pb40 (60/40), Průměr: 0.048" (1.22mm), Bod tání: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 16 AWG, 18 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn60Pb40 (60/40), Průměr: 0.048" (1.22mm), Bod tání: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Typ tavidla: Rosin Activated (RA), Drátoměr: 16 AWG, 18 SWG,
Typ: Wire Solder, Průměr: 0.022" (0.56mm), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 23 AWG, 24 SWG,
Typ: Wire Solder, Průměr: 0.015" (0.38mm), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 27 AWG, 28 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.032" (0.81mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 20 AWG, 21 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn60Pb40 (60/40), Průměr: 0.032" (0.81mm), Bod tání: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Typ tavidla: Rosin Activated (RA), Drátoměr: 20 AWG, 21 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.032" (0.81mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: Rosin Activated (RA), Drátoměr: 20 AWG, 21 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.048" (1.22mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 16 AWG, 18 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.022" (0.56mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 23 AWG, 24 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5), Průměr: 0.050" (1.27mm), Bod tání: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C), Typ tavidla: Rosin Activated (RA), Drátoměr: 16 AWG, 18 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.032" (0.81mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: Water Soluble, Drátoměr: 20 AWG, 21 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn60Pb40 (60/40), Průměr: 0.064" (1.63mm), Bod tání: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Typ tavidla: Rosin Activated (RA), Drátoměr: 14 AWG, 16 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.024" (0.61mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 22 AWG, 23 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5), Průměr: 0.028" (0.71mm), Bod tání: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C), Typ tavidla: Rosin Activated (RA), Drátoměr: 21 AWG, 22 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.022" (0.56mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: Water Soluble, Drátoměr: 23 AWG, 24 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.015" (0.38mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 27 AWG, 28 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn60Pb40 (60/40), Průměr: 0.024" (0.61mm), Bod tání: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Typ tavidla: Rosin Activated (RA), Drátoměr: 22 AWG, 23 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Pb93.5Sn5Ag1.5 (93.5/5/1.5), Průměr: 0.022" (0.56mm), Bod tání: 565 ~ 574°F (296 ~ 301°C), Typ tavidla: Rosin Activated (RA), Drátoměr: 23 AWG, 24 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn60Pb40 (60/40), Průměr: 0.015" (0.38mm), Bod tání: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Typ tavidla: Rosin Activated (RA), Drátoměr: 27 AWG, 28 SWG,
Typ: Wire Solder,