Typ: Solder Paste, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: Rosin Mildly Activated (RMA),
Typ: Solder Paste, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Bod tání: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Typ tavidla: No-Clean,
Typ: Solder Paste, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Bod tání: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Typ tavidla: Water Soluble,
Typ: Solder Paste, Složení: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Bod tání: 354°F (179°C), Typ tavidla: No-Clean,
Typ: Solder Paste, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: Water Soluble,
Typ: Solder Paste, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: No-Clean,
Typ: Solder Paste, Složení: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Bod tání: 354°F (179°C), Typ tavidla: Water Soluble,
Typ: Solder Paste, Složení: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Bod tání: 441°F (227°C), Typ tavidla: No-Clean,