Aplikace: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 186-LFBGA,
Aplikace: Handheld/Mobile Devices, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 247-TFBGA,
Aplikace: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 139-TFBGA,
Aplikace: Automotive, Proud - Napájení: 6mA, Napětí - napájení: 8V ~ 18V, Provozní teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Through Hole, Balení / pouzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm),
Aplikace: Pump, Valve Controller, Napětí - napájení: 6V ~ 36V, Provozní teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 64-LQFP Exposed Pad,
Aplikace: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Napětí - napájení: 3.8V ~ 7V, Provozní teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,
Aplikace: Automotive, Napětí - napájení: 4V ~ 24V, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikace: Wireless Power Receiver, Proud - Napájení: 12mA, Napětí - napájení: 6.1V ~ 18V, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 42-UFBGA, WLCSP,
Aplikace: Automotive, Proud - Napájení: 500µA, Napětí - napájení: 8V ~ 16V, Provozní teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikace: Processor, Proud - Napájení: 95µA, Napětí - napájení: 5.6V ~ 25V, Provozní teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikace: Automotive, Proud - Napájení: 10mA, Napětí - napájení: 4.7V ~ 36V, Provozní teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
Aplikace: Ignition Buffer, Regulator, Proud - Napájení: 110µA, Napětí - napájení: 9.5V ~ 18V, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,
Aplikace: System Basis Chip, Proud - Napájení: 7mA, Napětí - napájení: 3.5V ~ 28V, Provozní teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 48-LQFP Exposed Pad,
Aplikace: System Basis Chip, Proud - Napájení: 2mA, Napětí - napájení: 5.5V ~ 28V, Provozní teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad,
Aplikace: Automotive, Proud - Napájení: 6mA, Napětí - napájení: 8V ~ 18V, Provozní teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikace: Processor, Proud - Napájení: 95µA, Napětí - napájení: 5.6V ~ 25V, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
Aplikace: Processor, Proud - Napájení: 95µA, Napětí - napájení: 5.6V ~ 25V, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikace: Wireless Power Receiver, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 42-UFBGA, WLCSP,
Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 80-LQFP Exposed Pad,
Aplikace: Processor, Proud - Napájení: 5µA, Napětí - napájení: 9.5V ~ 17.5V, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Through Hole, Balení / pouzdro: 9-SIP Formed Leads,
Proud - Napájení: 26mA, Provozní teplota: 0°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width),
