Aplikace: i.MX Processors, Napětí - napájení: 2.8V ~ 5.5V, Provozní teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikace: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Napětí - napájení: 3.8V ~ 7V, Provozní teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,
Aplikace: System Basis Chip, Napětí - napájení: -1.0V ~ 40V, Provozní teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 48-LQFP Exposed Pad,
Aplikace: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Napětí - napájení: 3.8V ~ 7V, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,
Aplikace: Processor, Napětí - napájení: 2.8V ~ 5.5V, Provozní teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikace: System Basis Chip, Proud - Napájení: 4.5mA, Napětí - napájení: 5.5V ~ 27V, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 32-LQFP,
Aplikace: System Basis Chip, Proud - Napájení: 4.5mA, Napětí - napájení: 5.5V ~ 27V, Provozní teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 32-LQFP,
Aplikace: Processor, Napětí - napájení: 2.8V ~ 5.5V, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikace: QorlQ LS1/T1 Communications Processors, Proud - Napájení: 250µA, Napětí - napájení: 2.8V ~ 4.5V, Provozní teplota: -40°C ~ 105°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Wettable Flank, Balení / pouzdro: 56-VFQFN Exposed Pad,
Aplikace: General Purpose, Napětí - napájení: 1.8V ~ 4.5V, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 206-LFBGA,
Aplikace: System Basis Chip, Napětí - napájení: -1.0V ~ 40V, Provozní teplota: -40°C ~ 150°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 48-LQFP Exposed Pad,
Aplikace: Ignition Buffer, Regulator, Proud - Napájení: 110µA, Napětí - napájení: 9.5V ~ 18V, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad,
Aplikace: Isolated Communications Interface, Proud - Napájení: 40mA, Napětí - napájení: 4.5V ~ 7V, Provozní teplota: -40°C ~ 125°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Aplikace: Battery Management, Display (LED Drivers), Handheld/Mobile Devices, Power Supply, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 139-TFBGA,
Aplikace: Audio, Video, Napětí - napájení: 2.8V ~ 4.5V, Provozní teplota: 0°C ~ 85°C (TA), Typ montáže: Surface Mount, Wettable Flank, Balení / pouzdro: 56-VFQFN Exposed Pad,
