Aplikace: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Napětí - napájení: 3.8V ~ 7V, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,
Aplikace: System Basis Chip, Proud - Napájení: 4.5mA, Napětí - napájení: 5.5V ~ 18V, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 32-LQFP,
Aplikace: Embedded Systems, Low-Power IoT, Mobile/Wearable Devices, Napětí - napájení: 3.8V ~ 7V, Provozní teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 40-VFQFN Exposed Pad,
Aplikace: Processor, Napětí - napájení: 2.8V ~ 5.5V, Provozní teplota: -40°C ~ 105°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 48-VFQFN Exposed Pad,
Aplikace: System Basis Chip, Proud - Napájení: 4.5mA, Napětí - napájení: 5.5V ~ 27V, Provozní teplota: -40°C ~ 125°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 32-LQFP,
Aplikace: System Basis Chip, Proud - Napájení: 4.5mA, Napětí - napájení: 5.5V ~ 27V, Provozní teplota: -40°C ~ 85°C, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 32-LQFP,
