Aplikace: Translating Switch, Rozhraní: I²C, SMBus, Napětí - napájení: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 24-TSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Automotive Mirror Control, Rozhraní: SPI Serial, Napětí - napájení: 5.5V ~ 18V, Balení / pouzdro: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 32-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Automotive, Rozhraní: CAN, LIN, Napětí - napájení: 4.5V ~ 28V, Balení / pouzdro: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-HTSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Automotive Audio, Rozhraní: I²C, Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 24-SO, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Automotive, Rozhraní: SPI Serial, Napětí - napájení: 4.5V ~ 28V, Balení / pouzdro: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-HTSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Automotive, Rozhraní: CAN, Napětí - napájení: 5.5V ~ 18V, Balení / pouzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 28-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: PCI Express MAX to PCI Express PHY, Rozhraní: JTAG, Napětí - napájení: 1.2V, Balení / pouzdro: 81-LFBGA, Balíček zařízení dodavatele: 81-LFBGA (9x9), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: HDTV, Rozhraní: HDMI, Napětí - napájení: 1.8V, 3.3V, Balení / pouzdro: 144-LQFP Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 144-HLQFP (20x20), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: System Basis Chip, Rozhraní: CAN, Napětí - napájení: 5.5V ~ 28V, Balení / pouzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: 2-Channel I²C Multiplexer, Rozhraní: I²C, SMBus, Napětí - napájení: 2.3V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 16-TSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: 2-Channel I²C Multiplexer, Rozhraní: I²C, SMBus, Napětí - napájení: 2.3V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 16-SO, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: LVDS, Napětí - napájení: 3.3V, Balení / pouzdro: 56-VFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 56-HVQFN (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Switch Monitoring, Rozhraní: SPI, Napětí - napájení: 7V ~ 26V, Balení / pouzdro: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 24-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: PCI Express MAX to PCI Express PHY, Rozhraní: IEEE 1149.1, Napětí - napájení: 1.2V, Balení / pouzdro: 81-LFBGA, Balíček zařízení dodavatele: 81-LFBGA (9x9), Typ montáže: Surface Mount,
Rozhraní: DMA, Napětí - napájení: 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 52-LCC (J-Lead), Balíček zařízení dodavatele: 52-PLCC (19.2x19.2), Typ montáže: Surface Mount,
Rozhraní: Analog, Napětí - napájení: 2.7V ~ 6.5V, Balení / pouzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 28-SO, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Automotive, Napětí - napájení: 6V ~ 16V, Balení / pouzdro: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 16-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: 2-Channel I²C Multiplexer, Rozhraní: I²C, Napětí - napájení: 2.3V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 14-SO, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: System Basis Chip, Rozhraní: CAN, LIN, Napětí - napájení: 5.5V ~ 28V, Balení / pouzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Automotive Networking, Rozhraní: SPI Serial, Napětí - napájení: 5.5V ~ 52V, Balení / pouzdro: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-HTSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Rozhraní: CAN, Napětí - napájení: 5V, Balení / pouzdro: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 14-SO, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Smart Card, Rozhraní: Serial, Napětí - napájení: 2.7V~ 6V, Balení / pouzdro: 32-LQFP, Balíček zařízení dodavatele: 32-LQFP (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Translating Switch, Rozhraní: I²C, SMBus, Napětí - napájení: 2.3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V, Balení / pouzdro: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 24-SO, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Driver, Rozhraní: SPI, Napětí - napájení: 4.75V ~ 5.25V, Balení / pouzdro: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 32-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Napětí - napájení: 9V ~ 16V, Balení / pouzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 8-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Smart Card, Napětí - napájení: 3.3V, Balení / pouzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 28-SO, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Automotive, Rozhraní: SPI Serial, Napětí - napájení: 5.5V ~ 18V, Balení / pouzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 28-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
