Aplikace: Multiple Switch Detection, Napětí - napájení: 4.5V ~ 36V, Balení / pouzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: PCI Express MAX to PCI Express PHY, Rozhraní: IEEE 1149.1, Napětí - napájení: 1.2V, Balení / pouzdro: 81-LFBGA, Balíček zařízení dodavatele: 81-LFBGA (9x9), Typ montáže: Surface Mount,
Rozhraní: Analog, Napětí - napájení: 3V ~ 6.5V, Balení / pouzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 28-SO, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Automotive, Rozhraní: CAN, LIN, Napětí - napájení: 4.5V ~ 28V, Balení / pouzdro: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-HTSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Automotive, Rozhraní: SPI Serial, Napětí - napájení: 5.5V ~ 26V, Balení / pouzdro: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 32-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Automotive, Rozhraní: SPI Serial, Napětí - napájení: 4.5V ~ 28V, Balení / pouzdro: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-HTSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Switch Monitoring, Rozhraní: SPI Serial, Napětí - napájení: 8V ~ 26V, Balení / pouzdro: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 32-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Balení / pouzdro: 144-LQFP Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 144-HLQFP (20x20), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: System Basis Chip, Rozhraní: CAN, SPI, Napětí - napájení: 5.5V ~ 18V, Balení / pouzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 28-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Automotive, Rozhraní: CAN, Napětí - napájení: 5.5V ~ 18V, Balení / pouzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 28-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Automotive, Napětí - napájení: 8V ~ 25V, Balení / pouzdro: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 16-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Automotive, Rozhraní: SPI Serial, Napětí - napájení: 5.5V ~ 28V, Balení / pouzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: PCI Express MAX to PCI Express PHY, Rozhraní: JTAG, Napětí - napájení: 1.2V, Balení / pouzdro: 81-LFBGA, Balíček zařízení dodavatele: 81-LFBGA (9x9), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Automotive Networking, Rozhraní: CAN, LIN, Napětí - napájení: 5.5V ~ 27V, Balení / pouzdro: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-HTSSOP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: System Basis Chip, Rozhraní: CAN, Napětí - napájení: 5.5V ~ 28V, Balení / pouzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,
Rozhraní: SPI, Balení / pouzdro: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 16-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: System Basis Chip, Rozhraní: CAN, LIN, Napětí - napájení: 5.5V ~ 28V, Balení / pouzdro: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-SOIC EP, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: System Basis Chip, Rozhraní: CAN, Napětí - napájení: 5V, Balení / pouzdro: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 28-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Rozhraní: microSD™, MMC, SD, Napětí - napájení: 1.62V ~ 2.1V, Balení / pouzdro: 24-UFBGA, WLCSP, Balíček zařízení dodavatele: 24-WLCSP (5x5), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Switch Monitoring, Rozhraní: SPI Serial, Napětí - napájení: 3.1V ~ 5.25V, Balení / pouzdro: 32-BSSOP (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 32-SOIC, Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Desktop, Notebook PCs, Rozhraní: I²C, Napětí - napájení: 3V ~ 3.6V, Balení / pouzdro: 48-VFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 48-HVQFN (7x7), Typ montáže: Surface Mount,
Aplikace: Networking, Rozhraní: SPI, Napětí - napájení: 3.3V ~ 5V, Balení / pouzdro: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-HTSSOP, Typ montáže: Surface Mount,