Typ: Wire Solder, Složení: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Průměr: 0.022" (0.56mm), Bod tání: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 23 AWG, 24 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Průměr: 0.064" (1.63mm), Bod tání: 423°F (217°C), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 14 AWG, 16 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Průměr: 0.064" (1.63mm), Bod tání: 423°F (217°C), Typ tavidla: Water Soluble, Drátoměr: 14 AWG, 16 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Průměr: 0.015" (0.38mm), Bod tání: 423°F (217°C), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 27 AWG, 28 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Průměr: 0.015" (0.38mm), Bod tání: 423°F (217°C), Typ tavidla: Rosin Mildly Activated (RMA), Drátoměr: 27 AWG, 28 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Průměr: 0.032" (0.81mm), Bod tání: 423°F (217°C), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 20 AWG, 21 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Průměr: 0.022" (0.56mm), Bod tání: 423°F (217°C), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 23 AWG, 24 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), Průměr: 0.032" (0.81mm), Bod tání: 423°F (217°C), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 20 AWG, 21 SWG,
Typ: Wire Solder, Průměr: 0.032" (0.81mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 20 AWG, 21 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Průměr: 0.032" (0.81mm), Bod tání: 440 ~ 464°F (227 ~ 240°C), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 20 AWG, 21 SWG,
Typ: Wire Solder, Průměr: 0.022" (0.56mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 23 AWG, 24 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Průměr: 0.015" (0.38mm), Bod tání: 423°F (217°C), Typ tavidla: Water Soluble, Drátoměr: 27 AWG, 28 SWG,
Typ: Wire Solder, Průměr: 0.025" (0.64mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 22 AWG, 23 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.028" (0.71mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 21 AWG, 22 SWG,
Typ: Wire Solder, Průměr: 0.064" (1.63mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 14 AWG, 16 SWG,
Typ: Bar Solder, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Bod tání: 423°F (217°C),
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.024" (0.61mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: Water Soluble, Drátoměr: 22 AWG, 23 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn62Pb38 (62/38), Průměr: 0.032" (0.81mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: Rosin Activated (RA), Drátoměr: 20 AWG, 21 SWG,
