Typ: Epoxy, Funkce: Heat Cure, Pro použití s / souvisejícími produkty: Underfill Electronic Components,
Typ: Silicone, Funkce: Non-Corrosive, Pro použití s / souvisejícími produkty: Sealing Electronic Components,
Typ: Potting Compound, 1 Part, Funkce: Non-Corrosive, Pro použití s / souvisejícími produkty: Potting,
Typ: Epoxy, Funkce: Heat Cure, Pro použití s / souvisejícími produkty: SMD Components to PCB,
Typ: Silicone, Funkce: Clear, 300mL, Pro použití s / souvisejícími produkty: Multi-Purpose,
Typ: Epoxy, Funkce: Heat Cure, Pro použití s / souvisejícími produkty: Multi-Purpose,
