Typ: Solder Paste, Typ tavidla: No-Clean,
Typ: Solder Paste, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Bod tání: 423°F (217°C), Typ tavidla: No-Clean,
Typ: Solder Paste, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: No-Clean,
Typ: Solder Paste, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Bod tání: 423°F (217°C),
Typ: Solder Paste, Bod tání: 546 ~ 567°F (286 ~ 297°C),
Typ: Wire Solder, Složení: Sn60Pb40 (60/40), Průměr: 0.064" (1.63mm), Bod tání: 361 ~ 374°F (183 ~ 190°C), Typ tavidla: No-Clean, Drátoměr: 14 AWG, 16 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Průměr: 0.063" (1.60mm), Bod tání: 430°F (221°C), Drátoměr: 14 AWG, 16 SWG,
Typ: Solder Paste, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: Water Soluble,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.032" (0.81mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: Rosin Mildly Activated (RMA), Drátoměr: 20 AWG, 21 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.022" (0.56mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: Rosin Mildly Activated (RMA), Drátoměr: 23 AWG, 24 SWG,
Typ: Solder Paste, Složení: Bi58Sn42 (58/42), Bod tání: 281°F (138°C), Typ tavidla: No-Clean,
Typ: Solder Paste, Složení: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Bod tání: 411 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Typ tavidla: No-Clean,
Typ: Solder Paste, Složení: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Bod tání: 410 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Typ tavidla: No-Clean,
Typ: Solder Paste, Složení: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Bod tání: 409 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Typ tavidla: No-Clean,
Typ: Solder Paste, Složení: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Bod tání: 408 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Typ tavidla: No-Clean,
Typ: Solder Paste, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Bod tání: 350°F (177°C), Typ tavidla: No-Clean,
Typ: Solder Paste, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Bod tání: 401 ~ 424°F (205 ~ 218°C), Typ tavidla: No-Clean,
Typ: Solder Paste, Složení: Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7), Bod tání: 423°F (217°C), Typ tavidla: No-Clean,
Typ: Solder Paste, Složení: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Bod tání: 354°F (179°C), Typ tavidla: Water Soluble,
Typ: Solder Paste, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Bod tání: 423°F (217°C), Typ tavidla: Water Soluble,