Typ: Wire Solder, Složení: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Průměr: 0.020" (0.51mm), Bod tání: 441°F (227°C), Typ tavidla: No-Clean, Water Soluble, Drátoměr: 24 AWG, 25 SWG,
Typ: Solder Paste, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Bod tání: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Typ tavidla: No-Clean,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Průměr: 0.015" (0.38mm), Bod tání: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Typ tavidla: No-Clean, Water Soluble, Drátoměr: 27 AWG, 28 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Průměr: 0.031" (0.79mm), Bod tání: 441°F (227°C), Typ tavidla: No-Clean, Water Soluble, Drátoměr: 20 AWG, 22 SWG,
Typ: Solder Sphere, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.022" (0.56mm), Bod tání: 361°F (183°C),
Typ: Solder Sphere, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Průměr: 0.020" (0.51mm), Bod tání: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
Typ: Solder Sphere, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.008" (0.20mm), Bod tání: 361°F (183°C),
Typ: Solder Paste, Složení: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Bod tání: 281°F (138°C), Typ tavidla: No-Clean,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Průměr: 0.031" (0.79mm), Bod tání: 441°F (227°C), Typ tavidla: No-Clean, Water Soluble, Drátoměr: 20 AWG, 21 SWG,
Typ: Solder Sphere, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.024" (0.61mm), Bod tání: 361°F (183°C),
Typ: Wire Solder, Složení: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Průměr: 0.015" (0.38mm), Bod tání: 441°F (227°C), Typ tavidla: No-Clean, Water Soluble,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Průměr: 0.031" (0.79mm), Bod tání: 441°F (227°C), Typ tavidla: No-Clean, Water Soluble,
Typ: Solder Sphere, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.030" (0.76mm), Bod tání: 361°F (183°C),
Typ: Wire Solder, Složení: In97Ag3 (97/3), Průměr: 0.031" (0.79mm), Bod tání: 289°F (143°C), Drátoměr: 20 AWG, 21 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Bi57Sn42Ag1 (57/42/1), Průměr: 0.030" (0.76mm), Bod tání: 281°F (138°C), Drátoměr: 21 AWG, 22 SWG,
Typ: Solder Sphere, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.020" (0.51mm), Bod tání: 361°F (183°C),
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.031" (0.79mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: No-Clean, Water Soluble, Drátoměr: 20 AWG, 21 SWG,
Typ: Solder Paste, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: No-Clean,
Typ: Solder Paste, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: Water Soluble,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Průměr: 0.020" (0.51mm), Bod tání: 354°F (179°C), Typ tavidla: No-Clean, Water Soluble,
Typ: Solder Sphere, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Průměr: 0.016" (0.40mm), Bod tání: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),
Typ: Wire Solder, Složení: Sn95Sb5 (95/5), Průměr: 0.020" (0.51mm), Bod tání: 450 ~ 460°F (232 ~ 238°C), Typ tavidla: Rosin Activated (RA), Drátoměr: 24 AWG, 25 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.024" (0.61mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: Water Soluble, Drátoměr: 22 AWG, 23 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Průměr: 0.040" (1.02mm), Bod tání: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Typ tavidla: Rosin Activated (RA), Drátoměr: 18 AWG, 19 SWG,
