| Typ | Popis |
| Stav součásti | Active |
|---|---|
| Typ | Solder Paste |
| Složení | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Průměr | - |
| Bod tání | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
| Typ tavidla | No-Clean |
| Drátoměr | - |
| Proces | Lead Free |
| Formulář | Jar, 1.76 oz (50g) |
| Skladovatelnost | 12 Months |
| Doba použitelnosti začíná | Date of Manufacture |
| Teplota skladování / chlazení | 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) |
| Stav RoHS. | Rohs kompatibilní |
|---|---|
| Úroveň citlivosti vlhkosti (MSL) | Nelze použít |
| Stav životního cyklu | Zastaralý / Konec života |
| Kategorie | Dostupné zásoby |
