Typ | Popis |
Stav součásti | Active |
---|---|
Typ | Wire Solder |
Složení | Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) |
Průměr | 0.031" (0.79mm) |
Bod tání | 441°F (227°C) |
Typ tavidla | No-Clean, Water Soluble |
Drátoměr | 20 AWG, 22 SWG |
Proces | Lead Free |
Formulář | Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb |
Skladovatelnost | - |
Doba použitelnosti začíná | - |
Teplota skladování / chlazení | - |
Stav RoHS. | Rohs kompatibilní |
---|---|
Úroveň citlivosti vlhkosti (MSL) | Nelze použít |
Stav životního cyklu | Zastaralý / Konec života |
Kategorie | Dostupné zásoby |