Typ: Authentication Chip, Aplikace: Medical, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 10-TDFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 10-TDFN (3x4),
Typ: Silicon Serial Number, Aplikace: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: SC-74A, SOT-753, Balíček zařízení dodavatele: SOT-23-5,
Typ: Overvoltage Protection, Aplikace: Control Systems, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 20-SSOP,
Typ: Overvoltage and Overcurrent Controller, Aplikace: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 14-WFDFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 14-TDFN-EP (3x3),
Typ: Audio/Video Backend Solution, Aplikace: Networking and Communications, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 24-TSSOP,
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikace: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 8-WFDFN, Balíček zařízení dodavatele: 8-uDFN (2x2),
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikace: PC's, PDA's, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 10-uMAX,
Typ: Parametric Measurement Unit, Aplikace: Automatic Test Equipment, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 64-TQFP Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 64-TQFP-EP (10x10),
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikace: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 6-WFDFN, Balíček zařízení dodavatele: 6-uDFN (1.5x1.0),
Typ: Overvoltage Protection, Aplikace: Control Systems, Typ montáže: Through Hole, Balení / pouzdro: 18-DIP (0.300", 7.62mm), Balíček zařízení dodavatele: 18-PDIP,
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikace: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 10-WFDFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 10-TDFN-EP (3x3),
Typ: Overvoltage Protection, Aplikace: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, Balíček zařízení dodavatele: SC-70-6,
Typ: TDM (Time Division Multiplexing), Aplikace: Data Transport, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 484-BGA, Balíček zařízení dodavatele: 484-TEBGA (23x23),
Typ: Overvoltage Protection, Aplikace: Control Systems, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: SC-74A, SOT-753, Balíček zařízení dodavatele: SOT-23-5,
Typ: Authentication Chip, Aplikace: Medical, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 8-SOIC,
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikace: Cell Phones, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 8-WFDFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 8-TDFN (2x3),
Typ: Digital Input, Aplikace: Automation Control, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: SOT-23-6, Balíček zařízení dodavatele: SOT-6,
Typ: Microcontroller, Aplikace: Infrared, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 20-SOIC,
Typ: Framer, Aplikace: Data Transport, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 400-BBGA, Balíček zařízení dodavatele: 400-PBGA (27x27),
Typ: Overvoltage Protection, Aplikace: Control Systems, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 8-SOIC,
Typ: Protection Switch, Aplikace: T1/E1/J1, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 32-WFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-TQFN-EP (5x5),
Typ: TDM (Time Division Multiplexing), Aplikace: Data Transport, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 256-BGA, CSBGA, Balíček zařízení dodavatele: 256-CSBGA (17x17),
Typ: Silicon Serial Number, Aplikace: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Typ montáže: Through Hole, Balení / pouzdro: TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA), Balíček zařízení dodavatele: TO-92-3,
Typ: Authentication Chip, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 10-WFDFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 10-TDFN (3x4),
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikace: Automotive, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 6-WDFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 6-TDFN-EP (3x3),
Typ: Authentication Chip, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 8-SOIC,
Typ: Overvoltage Protection, Aplikace: Control Systems, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 8-uMAX,