Typ: Data Acquisition Systems (DASs), Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 40-WFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 40-TQFN (6x6),
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikace: Cell Phones, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 8-WFDFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 8-TDFN (2x3),
Typ: PHY Transceiver, Aplikace: Testing Equipment, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 400-BBGA, Balíček zařízení dodavatele: 400-PBGA (27x27),
Typ: Overvoltage Protection, Aplikace: Control Systems, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 8-SOIC,
Typ: Modulator, Aplikace: Energy Measurement, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 16-TSSOP,
Typ: Overvoltage Protection, Aplikace: Control Systems, Typ montáže: Through Hole, Balení / pouzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Balíček zařízení dodavatele: 8-PDIP,
Typ: Silicon Serial Number, Aplikace: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 2-UDFN, FC, Balíček zařízení dodavatele: 2-FlipChip,
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikace: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 6-WDFN, Balíček zařízení dodavatele: 6-UDFN (2x2),
Typ: ECG Front End, Aplikace: Heart Rate Monitoring, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 28-WFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 28-TQFN (5x5),
Aplikace: USB Charger Emulation, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: SOT-23-8, Balíček zařízení dodavatele: SOT-23-8,
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikace: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, Balíček zařízení dodavatele: SC-70-6,
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikace: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 6-UFLGA, Balíček zařízení dodavatele: 6-UTLGA (1.5x1.0),
Typ: Jitter Attenuator, Aplikace: T1/CEPT, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 16-SOIC,
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikace: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 6-WFDFN, Balíček zařízení dodavatele: 6-uDFN (1.5x1.0),
Typ: Authentication Chip, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 8-SOIC,
Typ: Framer, Aplikace: Data Transport, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 400-BBGA, Balíček zařízení dodavatele: 400-PBGA (27x27),
Typ: Microcontroller, Aplikace: Infrared, Typ montáže: Through Hole, Balení / pouzdro: 20-DIP (0.300", 7.62mm), Balíček zařízení dodavatele: 20-DIP,
Typ: Electronically Trimmable Capacitor, Aplikace: Keyless Entry, Home Automation, Wireless Audio/Video, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363, Balíček zařízení dodavatele: SC-70-6,
Typ: Authentication Chip, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 10-WFDFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 10-TDFN (3x4),
Typ: Overvoltage Protection, Aplikace: Control Systems, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 18-SOIC,
Typ: Authentication Chip, Aplikace: Medical, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 10-TDFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 10-TDFN (3x4),
Typ: Biopotential AFE, Aplikace: Heart Rate Monitoring, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 30-WFBGA, WLBGA, Balíček zařízení dodavatele: 30-WLP (2.74x2.93),
Typ: Overvoltage and Overcurrent Controller, Aplikace: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 14-WFDFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 14-TDFN-EP (3x3),
Typ: TDM (Time Division Multiplexing), Aplikace: Data Transport, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 256-BGA, CSBGA, Balíček zařízení dodavatele: 256-CSBGA (17x17),
Typ: Microcontroller, Aplikace: Infrared, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 20-SSOP,
Typ: TDM (Time Division Multiplexing), Aplikace: Data Transport, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 484-BGA, Balíček zařízení dodavatele: 484-TEBGA (23x23),
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikace: PC's, PDA's, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 10-WFDFN, Balíček zařízení dodavatele: 10-µDFN (2x2),
