Typ: Programmable Peripherals IC, Aplikace: 8-Bit MCU Peripherals, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 52-LCC (J-Lead), Balíček zařízení dodavatele: 52-PLCC (19.1x19.1),
Typ: Ultrasound Pulser, Aplikace: Ultrasound Imaging, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 56-VFLGA, Balíček zařízení dodavatele: 56-TFLGA (8x8),
Typ: 10/100 Integrated Switch, Aplikace: Port Switch/Network Interface, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 128-BFQFP, Balíček zařízení dodavatele: 128-PQFP (14x20),
Typ: Floating-Point Co-Processor, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 68-BECQFP, Balíček zařízení dodavatele: 68-CQFP (24.13x24.13),
Typ: Video Processor, Aplikace: Video, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 80-TQFP, Balíček zařízení dodavatele: 80-TQFP (12x12),
Typ: DLP PMIC, LED Driver, Aplikace: DLP® Pico™ Projectors, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 100-TQFP Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 100-HTQFP (14x14),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 100-BFCLGA Module, Balíček zařízení dodavatele: 100-CLGA (24.5x11),
Typ: PCI CardBus Controller, Aplikace: High-Volume PC Applications, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 209-LFBGA, Balíček zařízení dodavatele: 209-PBGA (16x16),
Typ: TFT VCOM Calibrator, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 10-WFDFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 10-WSON (3x3),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 80-BFCLGA, Balíček zařízení dodavatele: 80-CLGA (21.3x11),
Typ: Multi-Queue Flow-Control, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 256-BBGA, Balíček zařízení dodavatele: 256-BGA (17x17),
Typ: Serial RapidIO® Switch, Aplikace: Wireless Infrastructure, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 675-BGA, FCBGA, Balíček zařízení dodavatele: 675-FCBGA (27x27),
Typ: Serial RapidIO® Switch, Aplikace: Wireless Infrastructure, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 675-BGA Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 675-TEPBGA (27x27),
Typ: Serial RapidIO® Switch, Aplikace: Wireless Infrastructure, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 399-BGA Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 399-TEPBGA (21x21),
Typ: Timing Control, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 28-VFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 28-QFN (5x5),
Typ: Authentication Chip, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 10-WFDFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 10-TDFN (3x4),
Typ: Resistor Network, Aplikace: Instrumentation Amplifiers, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 14-TSSOP,
Typ: PHY Transceiver, Aplikace: Testing Equipment, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 400-BBGA, Balíček zařízení dodavatele: 400-PBGA (27x27),
Typ: Ultrasound Receivers, Aplikace: Ultrasound Imaging, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 380-LFBGA, CSPBGA,
Typ: Overvoltage Protection, Aplikace: Control Systems, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 18-SOIC,
Typ: Transceiver, Aplikace: Automotive, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: PG-DSO-36-38,
Typ: Floating-Point Co-Processor, Typ montáže: Through Hole, Balení / pouzdro: 68-BCPGA, Balíček zařízení dodavatele: 68-PGA (26.92x26.92),
Typ: Floating-Point Co-Processor, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 68-LCC (J-Lead), Balíček zařízení dodavatele: 68-PLCC (24.21x24.21),
Typ: Mechanical Sample, Typ montáže: Surface Mount,
Typ: Mechanical Sample,
Typ: Universal Timer Controller, Typ montáže: Through Hole, Balení / pouzdro: 4-SIP, Balíček zařízení dodavatele: TO-94,
