Typ: Parametric Measurement Unit, Aplikace: Automatic Test Equipment, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 64-TQFP Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 64-TQFP-EP (10x10),
Typ: Silicon Serial Number, Aplikace: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 4-XFBGA, FCBGA, Balíček zařízení dodavatele: 4-FlipChip (0.69x1.09),
Typ: Protection Switch, Aplikace: T1/E1/J1, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 32-WFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 32-TQFN-EP (5x5),
Typ: Silicon Serial Number, Aplikace: PCB, Network Node, Equipment Identification/Registration, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3, Balíček zařízení dodavatele: SOT-23-3,
Typ: Overvoltage Protection Controller, Aplikace: Cell Phones, Digital Cameras, Media Players, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 6-WFDFN, Balíček zařízení dodavatele: 6-uDFN (1.5x1.0),
Typ: Security Controller, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 25-TFBGA, CSPBGA, Balíček zařízení dodavatele: 25-CSBGA (5x5),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), Aplikace: 3D, Medical Imaging, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 355-CLCC, Balíček zařízení dodavatele: 355-LCCC (42.16x42.16),
Typ: Digital Controller, Aplikace: Image Processing and Control, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 676-BBGA, FCBGA, Balíček zařízení dodavatele: 676-FCBGA (27x27),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), Typ montáže: Through Hole, Balení / pouzdro: 149-BCPGA, Balíček zařízení dodavatele: 149-CLGA (32.2x22.3),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), Aplikace: 3D, Medical Imaging, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 355-BCLGA, Balíček zařízení dodavatele: 355-CLGA (42.2x42.2),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), DLP PMIC, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 203-BECLGA, Balíček zařízení dodavatele: 203-CLGA (40.64x31.75),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 42-BFCLGA, Balíček zařízení dodavatele: 42-CLGA (14.12x4.97),
Typ: PCI CardBus Controller, Aplikace: High-Volume PC Applications, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 208-LQFP, Balíček zařízení dodavatele: 208-LQFP,
Typ: 10/100 Integrated Switch, Aplikace: Port Switch/Network Interface, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 128-BFQFP, Balíček zařízení dodavatele: 128-PQFP (14x20),
Typ: Code Hopping Encoder and Transponder, Aplikace: Remote Secure Access, Keyless Entry, Typ montáže: Through Hole, Balení / pouzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Balíček zařízení dodavatele: 8-PDIP,
Typ: Floating-Point Co-Processor, Typ montáže: Through Hole, Balení / pouzdro: 68-CPGA, Balíček zařízení dodavatele: 68-CPGA (26.92x26.92),
Typ: Transceiver, Aplikace: Automotive, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 36-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: PG-DSO-36-38,
Typ: Programmable Peripherals IC, Aplikace: 8-Bit MCU Peripherals, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 52-QFP, Balíček zařízení dodavatele: 52-PQFP (10x10),
Typ: Programmable Peripherals IC, Aplikace: 16-Bit MCU Peripherals, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 80-LQFP, Balíček zařízení dodavatele: 80-LQFP (12x12),
Typ: Programmable Peripherals IC, Aplikace: 8-Bit MCU Peripherals, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 52-LCC (J-Lead), Balíček zařízení dodavatele: 52-PLCC (19.1x19.1),
Typ: Transceiver, Aplikace: Instrumentation, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 16-VFQFN Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 16-QFN (3x3),
Typ montáže: Through Hole, Balení / pouzdro: 13-SIP Formed Leads, Balíček zařízení dodavatele: 13-PDBS,
Typ: Floating-Point Co-Processor, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 68-LCC (J-Lead), Balíček zařízení dodavatele: 68-PLCC (24.21x24.21),
Typ: Serial RapidIO® Switch, Aplikace: Wireless Infrastructure, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 399-BBGA, FCBGA, Balíček zařízení dodavatele: 399-FCBGA (21x21),
Typ: Multi-Queue Flow-Control, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 256-BBGA, Balíček zařízení dodavatele: 256-BGA (17x17),
Typ: Serial RapidIO® Switch, Aplikace: Wireless Infrastructure, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 399-BGA Exposed Pad, Balíček zařízení dodavatele: 399-TEPBGA (21x21),
Typ: Processor Companion, Aplikace: Processor-Based Systems, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width), Balíček zařízení dodavatele: 14-SOIC,
