Typ: Powerline Module, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 50-SSIP Module, Balíček zařízení dodavatele: 50-SIP Module,
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 98-CLCC, Balíček zařízení dodavatele: 98-LCCC (20.7x9.1),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD), Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: Module, Balíček zařízení dodavatele: 80-LCCC (20.7x9.1),
Typ: Digital Micromirror Device (DMD),
Typ: Multi-Queue Flow-Control, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 256-BBGA, Balíček zařízení dodavatele: 256-BGA (17x17),
Typ: Floating-Point Co-Processor, Typ montáže: Through Hole, Balení / pouzdro: 18-DIP (0.300", 7.62mm), Balíček zařízení dodavatele: 18-DIP,
Typ: Floating-Point Co-Processor, Typ montáže: Through Hole, Balení / pouzdro: 8-DIP (0.300", 7.62mm), Balíček zařízení dodavatele: 8-DIP,