Typ | Popis |
Stav součásti | Active |
---|---|
Typ | Solder Paste, Two Part Mix |
Složení | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Průměr | - |
Bod tání | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
Typ tavidla | No-Clean |
Drátoměr | - |
Proces | Lead Free |
Formulář | Jar, 2.12 oz (60g) |
Skladovatelnost | 24 Months |
Doba použitelnosti začíná | Date of Manufacture |
Teplota skladování / chlazení | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) |
Stav RoHS. | Rohs kompatibilní |
---|---|
Úroveň citlivosti vlhkosti (MSL) | Nelze použít |
Stav životního cyklu | Zastaralý / Konec života |
Kategorie | Dostupné zásoby |