| Typ | Popis |
| Stav součásti | Active |
|---|---|
| Typ soupravy | Solder |
| Hlavní účel | Through Hole Practice |
| Propojovací systém | - |
| Navrhované programovací prostředí | - |
| Využitý IC / část | - |
| Zahrnuté desky MCU / MPU | - |
| Stav RoHS. | Rohs kompatibilní |
|---|---|
| Úroveň citlivosti vlhkosti (MSL) | Nelze použít |
| Stav životního cyklu | Zastaralý / Konec života |
| Kategorie | Dostupné zásoby |
