| Typ | Popis |
| Stav součásti | Active |
|---|---|
| Typ | Wire Solder |
| Složení | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Průměr | 0.031" (0.79mm) |
| Bod tání | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
| Typ tavidla | No-Clean |
| Drátoměr | 20 AWG, 22 SWG |
| Proces | Lead Free |
| Formulář | Spool, 17.64 oz (500g) |
| Skladovatelnost | - |
| Doba použitelnosti začíná | - |
| Teplota skladování / chlazení | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) |
| Stav RoHS. | Rohs kompatibilní |
|---|---|
| Úroveň citlivosti vlhkosti (MSL) | Nelze použít |
| Stav životního cyklu | Zastaralý / Konec života |
| Kategorie | Dostupné zásoby |
