Typ | Popis |
Stav součásti | Obsolete |
---|---|
Typ | Solder Paste |
Složení | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Průměr | - |
Bod tání | 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) |
Typ tavidla | Water Soluble |
Drátoměr | - |
Proces | Lead Free |
Formulář | Cartridge, 21.16 oz (600g) |
Skladovatelnost | 6 Months |
Doba použitelnosti začíná | Date of Manufacture |
Teplota skladování / chlazení | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) |
Stav RoHS. | Rohs kompatibilní |
---|---|
Úroveň citlivosti vlhkosti (MSL) | Nelze použít |
Stav životního cyklu | Zastaralý / Konec života |
Kategorie | Dostupné zásoby |