| Typ | Popis |
| Stav součásti | Obsolete |
|---|---|
| Typ | Wire Solder |
| Složení | Sn50Pb48.5Cu1.5 (50/48.5/1.5) |
| Průměr | 0.048" (1.22mm) |
| Bod tání | 361 ~ 420°F (183 ~ 216°C) |
| Typ tavidla | Rosin Activated (RA) |
| Drátoměr | 16 AWG, 18 SWG |
| Proces | Leaded |
| Formulář | Spool, 17.64 oz (500g) |
| Skladovatelnost | - |
| Doba použitelnosti začíná | - |
| Teplota skladování / chlazení | - |
| Stav RoHS. | Rohs kompatibilní |
|---|---|
| Úroveň citlivosti vlhkosti (MSL) | Nelze použít |
| Stav životního cyklu | Zastaralý / Konec života |
| Kategorie | Dostupné zásoby |
