| Typ | Popis |
| Stav součásti | Active |
|---|---|
| Typ | BGA |
| Počet pozic nebo kolíků (mřížka) | 478 (26 x 26) |
| Rozteč - páření | 0.050" (1.27mm) |
| Kontaktujte Finish - Krytí | Gold |
| Kontaktujte Finish Thickness - Mating | 10.0µin (0.25µm) |
| Kontaktní materiál - krytí | Beryllium Copper |
| Typ montáže | Through Hole |
| Funkce | Open Frame |
| Ukončení | Solder |
| Rozteč - příspěvek | 0.050" (1.27mm) |
| Kontaktujte Finish - Post | Gold |
| Kontaktujte Finish Thickness - Post | 10.0µin (0.25µm) |
| Kontaktní materiál - příspěvek | Brass |
| Domovní materiál | FR4 Epoxy Glass |
| Provozní teplota | -55°C ~ 125°C |
| Stav RoHS. | Rohs kompatibilní |
|---|---|
| Úroveň citlivosti vlhkosti (MSL) | Nelze použít |
| Stav životního cyklu | Zastaralý / Konec života |
| Kategorie | Dostupné zásoby |
