| Typ | Popis |
| Stav součásti | Active |
|---|---|
| Typ | BGA |
| Počet pozic nebo kolíků (mřížka) | 357 (19 x 19) |
| Rozteč - páření | 0.100" (2.54mm) |
| Kontaktujte Finish - Krytí | Gold |
| Kontaktujte Finish Thickness - Mating | 29.5µin (0.75µm) |
| Kontaktní materiál - krytí | Beryllium Copper |
| Typ montáže | Surface Mount |
| Funkce | Open Frame |
| Ukončení | Solder |
| Rozteč - příspěvek | 0.100" (2.54mm) |
| Kontaktujte Finish - Post | Tin |
| Kontaktujte Finish Thickness - Post | - |
| Kontaktní materiál - příspěvek | Brass |
| Domovní materiál | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled |
| Provozní teplota | -55°C ~ 125°C |
| Stav RoHS. | Rohs kompatibilní |
|---|---|
| Úroveň citlivosti vlhkosti (MSL) | Nelze použít |
| Stav životního cyklu | Zastaralý / Konec života |
| Kategorie | Dostupné zásoby |
