Typ | Popis |
Stav součásti | Active |
---|---|
Typ | Wire Solder |
Složení | Sn99.5Cu0.5 (99.5/0.5) |
Průměr | 0.020" (0.51mm) |
Bod tání | 442°F (228°C) |
Typ tavidla | No-Clean |
Drátoměr | 24 AWG, 25 SWG |
Proces | Lead Free |
Formulář | Spool, 1 lb (454 g) |
Skladovatelnost | 60 Months |
Doba použitelnosti začíná | Date of Manufacture |
Teplota skladování / chlazení | 65°F ~ 80°F (18°C ~ 27°C) |
Stav RoHS. | Rohs kompatibilní |
---|---|
Úroveň citlivosti vlhkosti (MSL) | Nelze použít |
Stav životního cyklu | Zastaralý / Konec života |
Kategorie | Dostupné zásoby |