Typ | Popis |
Stav součásti | Active |
---|---|
Typ | Wire Solder |
Složení | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
Průměr | 0.040" (1.02mm) |
Bod tání | 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C) |
Typ tavidla | Rosin Activated (RA) |
Drátoměr | 18 AWG, 19 SWG |
Proces | Lead Free |
Formulář | Spool, 1 lb (454 g) |
Skladovatelnost | 60 Months |
Doba použitelnosti začíná | Date of Manufacture |
Teplota skladování / chlazení | 65°F ~ 80°F (18°C ~ 27°C) |
Stav RoHS. | Rohs kompatibilní |
---|---|
Úroveň citlivosti vlhkosti (MSL) | Nelze použít |
Stav životního cyklu | Zastaralý / Konec života |
Kategorie | Dostupné zásoby |