| Typ | Popis |
| Stav součásti | Active |
|---|---|
| Typ | Wire Solder |
| Složení | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |
| Průměr | 0.032" (0.81mm) |
| Bod tání | 423 ~ 430°F (217 ~ 221°C) |
| Typ tavidla | No-Clean |
| Drátoměr | 20 AWG, 21 SWG |
| Proces | Lead Free |
| Formulář | Spool, 4 oz (113.40g) |
| Skladovatelnost | - |
| Doba použitelnosti začíná | - |
| Teplota skladování / chlazení | 65°F ~ 80°F (18°C ~ 27°C) |
| Stav RoHS. | Rohs kompatibilní |
|---|---|
| Úroveň citlivosti vlhkosti (MSL) | Nelze použít |
| Stav životního cyklu | Zastaralý / Konec života |
| Kategorie | Dostupné zásoby |
