| Typ | Popis |
| Stav součásti | Active |
|---|---|
| Typ | DIP, ZIF (ZIP) |
| Počet pozic nebo kolíků (mřížka) | 90 (2 x 45) |
| Rozteč - páření | 0.070" (1.78mm) |
| Kontaktujte Finish - Krytí | Gold |
| Kontaktujte Finish Thickness - Mating | 30.0µin (0.76µm) |
| Kontaktní materiál - krytí | Beryllium Copper |
| Typ montáže | Through Hole |
| Funkce | Closed Frame |
| Ukončení | Solder |
| Rozteč - příspěvek | 0.070" (1.78mm) |
| Kontaktujte Finish - Post | Gold |
| Kontaktujte Finish Thickness - Post | 30.0µin (0.76µm) |
| Kontaktní materiál - příspěvek | Beryllium Copper |
| Domovní materiál | Polysulfone (PSU), Glass Filled |
| Provozní teplota | -55°C ~ 125°C |
| Stav RoHS. | Rohs kompatibilní |
|---|---|
| Úroveň citlivosti vlhkosti (MSL) | Nelze použít |
| Stav životního cyklu | Zastaralý / Konec života |
| Kategorie | Dostupné zásoby |
