| Typ | Popis |
| Stav součásti | Active |
|---|---|
| Typ | Wire Solder |
| Složení | Pb88Sn10Ag2 (88/10/2) |
| Průměr | 0.020" (0.51mm) |
| Bod tání | 514 ~ 570°F (268 ~ 299°C) |
| Typ tavidla | Rosin Mildly Activated (RMA) |
| Drátoměr | 24 AWG, 25 SWG |
| Proces | Leaded |
| Formulář | Spool, 1 lb (454 g) |
| Skladovatelnost | - |
| Doba použitelnosti začíná | - |
| Teplota skladování / chlazení | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) |
| Stav RoHS. | Rohs kompatibilní |
|---|---|
| Úroveň citlivosti vlhkosti (MSL) | Nelze použít |
| Stav životního cyklu | Zastaralý / Konec života |
| Kategorie | Dostupné zásoby |
