Typ | Popis |
Stav součásti | Active |
---|---|
Typ | Wire Solder |
Složení | Sn95Ag5 (95/5) |
Průměr | 0.031" (0.79mm) |
Bod tání | 430 ~ 473°F (221 ~ 245°C) |
Typ tavidla | Rosin Activated (RA) |
Drátoměr | 20 AWG, 22 SWG |
Proces | Lead Free |
Formulář | Spool, 1 lb (454 g) |
Skladovatelnost | - |
Doba použitelnosti začíná | - |
Teplota skladování / chlazení | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) |
Stav RoHS. | Rohs kompatibilní |
---|---|
Úroveň citlivosti vlhkosti (MSL) | Nelze použít |
Stav životního cyklu | Zastaralý / Konec života |
Kategorie | Dostupné zásoby |