| Typ | Popis |
| Stav součásti | Active |
|---|---|
| Typ | Wire Solder |
| Složení | Sn50Pb50 (50/50) |
| Průměr | 0.125" (3.18mm) |
| Bod tání | 361 ~ 420°F (183 ~ 216°C) |
| Typ tavidla | Rosin Activated (RA) |
| Drátoměr | 8 AWG, 10 SWG |
| Proces | Leaded |
| Formulář | Spool, 1 lb (454 g) |
| Skladovatelnost | - |
| Doba použitelnosti začíná | - |
| Teplota skladování / chlazení | 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C) |
| Stav RoHS. | Rohs kompatibilní |
|---|---|
| Úroveň citlivosti vlhkosti (MSL) | Nelze použít |
| Stav životního cyklu | Zastaralý / Konec života |
| Kategorie | Dostupné zásoby |
