Typ | Popis |
Stav součásti | Active |
---|---|
Typ | SIP, ZIF (ZIP) |
Počet pozic nebo kolíků (mřížka) | 32 (1 x 32) |
Rozteč - páření | 0.100" (2.54mm) |
Kontaktujte Finish - Krytí | Gold |
Kontaktujte Finish Thickness - Mating | - |
Kontaktní materiál - krytí | Beryllium Copper |
Typ montáže | Through Hole |
Funkce | - |
Ukončení | Solder |
Rozteč - příspěvek | 0.100" (2.54mm) |
Kontaktujte Finish - Post | Gold |
Kontaktujte Finish Thickness - Post | 30.0µin (0.76µm) |
Kontaktní materiál - příspěvek | Beryllium Copper |
Domovní materiál | Polysulfone (PSU), Glass Filled |
Provozní teplota | -55°C ~ 125°C |
Stav RoHS. | Rohs kompatibilní |
---|---|
Úroveň citlivosti vlhkosti (MSL) | Nelze použít |
Stav životního cyklu | Zastaralý / Konec života |
Kategorie | Dostupné zásoby |