| Typ | Popis |
| Stav součásti | Active |
|---|---|
| Převést z (konec adaptéru) | SOIC |
| Převést na (konec adaptéru) | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Počet pinů | 18 |
| Rozteč - páření | 0.050" (1.27mm) |
| Kontaktujte Finish - Krytí | Tin |
| Typ montáže | Through Hole |
| Ukončení | Solder |
| Rozteč - příspěvek | 0.100" (2.54mm) |
| Kontaktujte Finish - Post | Tin-Lead |
| Domovní materiál | - |
| Materiál desky | Polyimide (PI) |
| Stav RoHS. | Rohs kompatibilní |
|---|---|
| Úroveň citlivosti vlhkosti (MSL) | Nelze použít |
| Stav životního cyklu | Zastaralý / Konec života |
| Kategorie | Dostupné zásoby |
