| Typ | Popis |
| Stav součásti | Active |
|---|---|
| Materiál | Beryllium Copper |
| Pokovování | Gold |
| Pokovování - tloušťka | 20µin (0.51µm) |
| Typ montáže | Through Hole, Solder Cup |
| Stav RoHS. | Rohs kompatibilní |
|---|---|
| Úroveň citlivosti vlhkosti (MSL) | Nelze použít |
| Stav životního cyklu | Zastaralý / Konec života |
| Kategorie | Dostupné zásoby |
