Technologie: Mixed Technology, Počet obvodů: 1, Aplikace: General Purpose, Typ montáže: DIN Rail, Balení / pouzdro: Module,
Napětí - upínací: 36V, Technologie: Mixed Technology, Počet obvodů: 1, Aplikace: General Purpose, Typ montáže: In Line, Balení / pouzdro: Cartridge,
Napětí - upínací: 350V, Technologie: Mixed Technology, Počet obvodů: 1, Aplikace: Telecommunications, Typ montáže: Through Hole, Balení / pouzdro: Radial - 5 Leads,
Technologie: Mixed Technology, Počet obvodů: 1, Aplikace: General Purpose, Typ montáže: Panel Mount, Balení / pouzdro: Module, Duty Station,
Technologie: Mixed Technology, Počet obvodů: 1, Aplikace: Telecommunications, Typ montáže: Through Hole, Balení / pouzdro: 13-SIP Module, 6 Leads,
Technologie: Mixed Technology, Počet obvodů: 2, Aplikace: General Purpose, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Napětí - upínací: -70V, Technologie: Mixed Technology, Počet obvodů: 4, Aplikace: SLIC, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Technologie: Mixed Technology, Počet obvodů: 1, Aplikace: SLIC, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Napětí - upínací: 15V, Technologie: Mixed Technology, Počet obvodů: 2, Aplikace: SLIC, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Technologie: Mixed Technology, Počet obvodů: 1, Aplikace: Telecommunications, Typ montáže: Surface Mount,
Napětí - upínací: -57V, Technologie: Mixed Technology, Počet obvodů: 2, Aplikace: SLIC, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
Napětí - upínací: -112V, Technologie: Mixed Technology, Počet obvodů: 4, Aplikace: SLIC, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width),
