Typ: Wire Solder, Složení: Sn95Sb5 (95/5), Průměr: 0.020" (0.51mm), Bod tání: 450 ~ 460°F (232 ~ 238°C), Typ tavidla: Rosin Activated (RA), Drátoměr: 24 AWG, 25 SWG,
Typ: Solder Paste, Složení: Ag40Cu30Zn28Ni2 (40/30/28/2), Bod tání: 1220 ~ 1435°F (660 ~ 780°C),
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb36.65Sb0.35 (63/36.65/0.35), Průměr: 0.020" (0.51mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: Rosin Activated (RA), Drátoměr: 24 AWG, 25 SWG,
Typ: Wire Solder, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.040" (1.02mm), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: Rosin Activated (RA), Drátoměr: 18 AWG, 19 SWG,
