Proto Proto typ: SMD to Plated Through Hole Board, Balíček přijat: TSSOP, Rozteč: 0.020" (0.50mm), Tloušťka desky: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Proto Proto typ: SMD to Plated Through Hole Board, Balíček přijat: TSSOP,
Proto Proto typ: SMD to Plated Through Hole Board, Balíček přijat: SOIC, Tloušťka desky: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Proto Proto typ: SMD to DIP, Balíček přijat: PSOP, SSOP, TSOP, Tloušťka desky: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Proto Proto typ: SMD to Plated Through Hole Board, Balíček přijat: QFP, Tloušťka desky: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Proto Proto typ: SMD to Plated Through Hole Board, Balíček přijat: PLCC, Tloušťka desky: 0.062" (1.57mm) 1/16",
Proto Proto typ: SMD to Plated Through Hole Board, Balíček přijat: TQFP,
Proto Proto typ: SMD to Plated Through Hole Board, Balíček přijat: SOIC,
Proto Proto typ: SMD to Plated Through Hole Board, Balíček přijat: SOIC, Rozteč: 0.020" (0.50mm), Tloušťka desky: 0.062" (1.57mm) 1/16",
