Patice pro integrované obvody, tranzistory

4-1437530-6

část skladu: 8118

Typ: SIP, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 2 (1 x 2), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

4-1437531-1

část skladu: 9937

Typ: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 16 (2 x 8), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktní materiál - krytí: Copper Alloy,

4-1437531-5

část skladu: 13025

Typ: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 16 (2 x 8), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktní materiál - krytí: Copper Alloy,

4-1571551-7

část skladu: 15573

Typ: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 22 (2 x 11), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

4-1571551-9

část skladu: 18694

Typ: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 28 (2 x 14), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

4-1571551-5

část skladu: 43484

Typ: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 18 (2 x 9), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

4-2174003-3

část skladu: 22253

Typ: PGA, ZIF (ZIP), Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 989 (35 x 36), Rozteč - páření: 0.039" (1.00mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm), Kontaktní materiál - krytí: Copper Alloy,

4-1571551-6

část skladu: 38269

Typ: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 20 (2 x 10), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

4-1571552-9

část skladu: 24582

Typ: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 28 (2 x 14), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm), Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

4-1571551-3

část skladu: 29124

Typ: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 14 (2 x 7), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

4-1571551-4

část skladu: 33646

Typ: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 16 (2 x 8), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

4-1571552-8

část skladu: 34123

Typ: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 24 (2 x 12), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm), Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

4-1571552-4

část skladu: 45246

Typ: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 16 (2 x 8), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm), Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

4-1571552-2

část skladu: 43100

Typ: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 14 (2 x 7), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 20.0µin (0.51µm), Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

4-1814655-7

část skladu: 161029

Typ: SIP, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 5 (1 x 5), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: Flash, Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

5799475-4

část skladu: 1371

Typ: PGA, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 370 (19 x 19),

5-1437504-7

část skladu: 2127

Typ: Transistor, TO-3, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 3 (Oval), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

5-1437520-1

část skladu: 3481

5-6437504-3

část skladu: 3853

508-AG8D

část skladu: 3947

Typ: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 8 (2 x 4), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Tin-Lead, Kontaktní materiál - krytí: Copper Alloy,

5-6437504-5

část skladu: 5113

Typ: Transistor, TO-3, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 3 (Oval), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

5-2013620-2

část skladu: 5090

Typ: PGA, ZIF (ZIP), Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 989 (35 x 36), Rozteč - páření: 0.039" (1.00mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm), Kontaktní materiál - krytí: Copper Alloy,

5-2013620-3

část skladu: 5142

Typ: PGA, ZIF (ZIP), Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 989 (35 x 36), Rozteč - páření: 0.039" (1.00mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm), Kontaktní materiál - krytí: Copper Alloy,

5-1437504-0

část skladu: 5153

Typ: Transistor, TO-3, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 3 (Oval), Kontaktujte Finish - Krytí: Silver, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 500.0µin (12.70µm), Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

5-6437504-6

část skladu: 3787

516-AG7D

část skladu: 5047

Typ: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 16 (2 x 8), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktní materiál - krytí: Copper Alloy,

5-1437530-2

část skladu: 9886

Typ: SIP, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 8 (1 x 8), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

5-5916783-5

část skladu: 4772

Typ: PGA, ZIF (ZIP), Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 370 (19 x 19), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm), Kontaktní materiál - krytí: Copper Alloy,

5916657-2

část skladu: 4749

Typ: PGA, ZIF (ZIP), Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 321 (19 x 19), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktní materiál - krytí: Copper Alloy,

5916657-1

část skladu: 4795

Typ: PGA, ZIF (ZIP), Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 321 (19 x 19), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktní materiál - krytí: Copper Alloy,

510-AG90D-20

část skladu: 4751

Typ: SIP, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 20 (1 x 20), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

5-6437508-1

část skladu: 4216

Typ: Transistor, TO-5,

5-1437529-9

část skladu: 4664

Typ: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 4 (2 x 2), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

5916657-3

část skladu: 4625

Typ: PGA, ZIF (ZIP), Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 321 (19 x 19), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktní materiál - krytí: Copper Alloy,

5-1437537-4

část skladu: 3754

Typ: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 16 (2 x 8), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Kontaktní materiál - krytí: Copper Alloy,

5-1437504-8

část skladu: 4170