Typ: Megapixel SMIA Processor, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 56-TFBGA, Balíček zařízení dodavatele: 56-TFBGA (6x6),
Typ: Programmable Peripherals IC, Aplikace: 8-Bit MCU Peripherals, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 52-QFP, Balíček zařízení dodavatele: 52-PQFP (10x10),
Typ: Programmable Peripherals IC, Aplikace: 8-Bit MCU Peripherals, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 80-LQFP, Balíček zařízení dodavatele: 80-LQFP (12x12),
Typ: Programmable Peripherals IC, Aplikace: 8-Bit MCU Peripherals, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 52-LCC (J-Lead), Balíček zařízení dodavatele: 52-PLCC (19.1x19.1),
Typ: Broadband Front-End, Aplikace: Power Line Communications, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 373-TFBGA, Balíček zařízení dodavatele: 373-TFBGA (12x12),
Typ: Fire Lighting Circuit, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63, Balíček zařízení dodavatele: DPAK,
Typ: Quad Squib Driver and Dual Sensor Interface ASIC, Typ montáže: Surface Mount, Balení / pouzdro: 48-LQFP, Balíček zařízení dodavatele: 48-LQFP (7x7),