Pájka | Pájení, odpájení, přep | 6

SMDSWLF.020 1LB

část skladu: 148

Typ: Wire Solder, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Průměr: 0.020" (0.51mm), Bod tání: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Typ tavidla: No-Clean, Water Soluble, Drátoměr: 24 AWG, 25 SWG,

Seznam přání

Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.015 1OZ

část skladu: 270

Typ: Wire Solder, Složení: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Průměr: 0.015" (0.38mm), Bod tání: 441°F (227°C), Typ tavidla: No-Clean, Water Soluble,

Seznam přání

Chip Quik Inc.

SMDIN52SN48

část skladu: 598

Typ: Wire Solder, Složení: In52Sn48 (52/48), Průměr: 0.031" (0.79mm), Bod tání: 244°F (118°C), Drátoměr: 20 AWG, 21 SWG,

Seznam přání

Chip Quik Inc.

SMD3SW.031 2OZ

část skladu: 370

Typ: Wire Solder, Složení: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Průměr: 0.031" (0.79mm), Bod tání: 354°F (179°C), Typ tavidla: No-Clean, Water Soluble,

Seznam přání

Chip Quik Inc.

SMD2170

část skladu: 87

Typ: Solder Sphere, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.014" (0.36mm), Bod tání: 361°F (183°C),

Seznam přání

Chip Quik Inc.

SMD291SNL500T3C

část skladu: 710

Typ: Solder Paste, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Bod tání: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Typ tavidla: No-Clean,

Seznam přání

Chip Quik Inc.

SMD2060

část skladu: 762

Typ: Solder Sphere, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Průměr: 0.030" (0.76mm), Bod tání: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Seznam přání

Chip Quik Inc.

SMDSWLF.020 8OZ

část skladu: 261

Typ: Wire Solder, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Průměr: 0.020" (0.51mm), Bod tání: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Typ tavidla: No-Clean, Water Soluble, Drátoměr: 24 AWG, 25 SWG,

Seznam přání

Chip Quik Inc.

TS391SNL250

část skladu: 80

Typ: Solder Paste, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Bod tání: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Typ tavidla: No-Clean,

Seznam přání

Chip Quik Inc.

TS391SNL10

část skladu: 209

Typ: Solder Paste, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Bod tání: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Typ tavidla: No-Clean,

Seznam přání

Chip Quik Inc.

SMDSWLF.031 8OZ

část skladu: 367

Typ: Wire Solder, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Průměr: 0.031" (0.79mm), Bod tání: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Typ tavidla: No-Clean, Water Soluble, Drátoměr: 20 AWG, 22 SWG,

Seznam přání

Chip Quik Inc.

SMD2190

část skladu: 886

Typ: Solder Sphere, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Průměr: 0.020" (0.51mm), Bod tání: 361°F (183°C),

Seznam přání

Chip Quik Inc.

SMD4300AX500T4C

část skladu: 788

Typ: Solder Paste, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: Water Soluble,

Seznam přání

Chip Quik Inc.

SMD291SNL15T4

část skladu: 3588

Typ: Solder Paste, Two Part Mix, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Bod tání: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Typ tavidla: No-Clean,

Seznam přání

Chip Quik Inc.

TS391SNL

část skladu: 647

Typ: Solder Paste, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Bod tání: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Typ tavidla: No-Clean,

Seznam přání

Chip Quik Inc.

TS391LT250

část skladu: 136

Typ: Solder Paste, Složení: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Bod tání: 281°F (138°C), Typ tavidla: No-Clean,

Seznam přání

Chip Quik Inc.

SMDSWLF.020 .4OZ

část skladu: 1771

Typ: Wire Solder, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Průměr: 0.020" (0.51mm), Bod tání: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Typ tavidla: No-Clean, Water Soluble, Drátoměr: 24 AWG, 25 SWG,

Seznam přání

Chip Quik Inc.

SMD4300AX250T5

část skladu: 820

Typ: Solder Paste, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: Water Soluble,

Seznam přání

Chip Quik Inc.

SMD2028-25000

část skladu: 68

Typ: Solder Sphere, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Průměr: 0.014" (0.36mm), Bod tání: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Seznam přání

Chip Quik Inc.

SMD4300SNL500T3C

část skladu: 707

Typ: Solder Paste, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Bod tání: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Typ tavidla: Water Soluble,

Seznam přání

Chip Quik Inc.

SMD2SWLF.020 1OZ

část skladu: 314

Typ: Wire Solder, Složení: Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7), Průměr: 0.020" (0.51mm), Bod tání: 441°F (227°C), Typ tavidla: No-Clean, Water Soluble,

Seznam přání

Chip Quik Inc.

SMDAL200

část skladu: 78

Typ: Solder Paste, Složení: Sn96.5Ag3.5 (96.5/3.5), Bod tání: 430°F (221°C), Typ tavidla: Water Soluble,

Seznam přání

Chip Quik Inc.

SMD2024

část skladu: 79

Typ: Solder Sphere, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Průměr: 0.012" (0.31mm), Bod tání: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C),

Seznam přání

Chip Quik Inc.

SMDSWLF.031 1LB

část skladu: 185

Typ: Wire Solder, Složení: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Průměr: 0.031" (0.79mm), Bod tání: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Typ tavidla: No-Clean, Water Soluble, Drátoměr: 20 AWG, 22 SWG,

Seznam přání

Chip Quik Inc.

SMD291AX10T5

část skladu: 2453

Typ: Solder Paste, Složení: Sn63Pb37 (63/37), Bod tání: 361°F (183°C), Typ tavidla: No-Clean,

Seznam přání