Patice pro integrované obvody, tranzistory

220-2600-00-0602

část skladu: 1928

Typ: SIP, ZIF (ZIP), Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 20 (1 x 20), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

228-7396-55-1902

část skladu: 1954

Typ: SOIC, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 28 (2 x 14), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

255-7322-02-0602

část skladu: 132

255-7322-01-0602

část skladu: 73

255-7322-52-0602

část skladu: 109

203-2737-55-1102

část skladu: 2093

Typ: Transistor, TO-3 and TO-66, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 3 (Rectangular), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

255-7322-51-0602

část skladu: 117

256-1292-00-0602J

část skladu: 2155

Typ: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 56 (2 x 28), Rozteč - páření: 0.070" (1.78mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

232-1270-51-0602

část skladu: 2165

232-1270-02-0602

část skladu: 2092

Typ: PGA, ZIF (ZIP), Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 32 (2 x 16), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

232-1270-01-0602

část skladu: 2100

Typ: PGA, ZIF (ZIP), Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 32 (2 x 16), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

242-1289-00-0602J

část skladu: 2162

Typ: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 42 (2 x 21), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

240-1288-00-0602J

část skladu: 2125

Typ: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 40 (2 x 20), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

210-2599-00-0602

část skladu: 2176

Typ: SIP, ZIF (ZIP), Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 10 (1 x 10), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

220-2600-50-0602

část skladu: 53

239-5605-52-0602

část skladu: 2106

264-1300-00-0602J

část skladu: 2266

Typ: DIP, ZIF (ZIP), 0.9" (22.86mm) Row Spacing, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 64 (2 x 32), Rozteč - páření: 0.070" (1.78mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

232-1270-52-0602

část skladu: 2083

239-5605-51-0602

část skladu: 2170

220-7201-55-1902

část skladu: 2316

Typ: SOIC, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 20 (2 x 10), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

240-3639-00-0602J

část skladu: 2318

Typ: DIP, ZIF (ZIP), 1.0" (25.40mm) Row Spacing, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 40 (2 x 20), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

224-7397-55-1902

část skladu: 2189

Typ: SOIC, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 24 (2 x 12), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

210-2599-50-0602

část skladu: 146

232-1287-00-0602J

část skladu: 2553

Typ: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 32 (2 x 16), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

216-7383-55-1902

část skladu: 2673

Typ: SOIC, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 16 (2 x 8), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

216-7224-55-1902

část skladu: 2645

Typ: SOIC, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 16 (2 x 8), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

228-1371-00-0602J

část skladu: 2767

Typ: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 28 (2 x 14), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

248-1282-00-0602J

část skladu: 2700

Typ: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 48 (2 x 24), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

242-1293-00-0602J

část skladu: 2865

Typ: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 42 (2 x 21), Rozteč - páření: 0.070" (1.78mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

232-1291-00-0602J

část skladu: 2903

Typ: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 32 (2 x 16), Rozteč - páření: 0.070" (1.78mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

218-7223-55-1902

část skladu: 2595

Typ: SOIC, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 18 (2 x 9), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

214-7390-55-1902

část skladu: 2872

Typ: SOIC, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 14 (2 x 7), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

208-7391-55-1902

část skladu: 2959

Typ: SOIC, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 8 (2 x 4), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

224-5248-00-0602J

část skladu: 3223

Typ: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 24 (2 x 12), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

224-1286-00-0602J

část skladu: 3366

Typ: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 24 (2 x 12), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,

228-4817-00-0602J

část skladu: 3381

Typ: DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Počet pozic nebo kolíků (mřížka): 28 (2 x 14), Rozteč - páření: 0.100" (2.54mm), Kontaktujte Finish - Krytí: Gold, Kontaktujte Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Kontaktní materiál - krytí: Beryllium Copper,