Typ: Top Mount, Balení chlazeno: D²Pak (TO-263), SOL-20, SOT-223, TO-220, Způsob připojení: SMD Pad, Tvar: Rectangular, Fins, Délka: 0.740" (18.80mm), Šířka: 0.600" (15.24mm),
Typ: Top Mount, Balení chlazeno: Power Modules, Způsob připojení: Press Fit, Tvar: Rectangular, Fins, Délka: 4.724" (120.00mm), Šířka: 4.921" (124.99mm),
Typ: Top Mount, Balení chlazeno: Power Modules, Způsob připojení: Press Fit, Tvar: Rectangular, Fins, Délka: 7.087" (180.01mm), Šířka: 4.921" (124.99mm),
Typ: Top Mount, Balení chlazeno: Power Modules, Způsob připojení: Press Fit, Tvar: Rectangular, Fins, Délka: 11.811" (300.00mm), Šířka: 4.921" (124.99mm),
Typ: Board Level, Balení chlazeno: TO-5, Způsob připojení: Press Fit, Tvar: Cylindrical,
Typ: Top Mount, Balení chlazeno: BGA, Způsob připojení: Thermal Tape, Adhesive (Included), Tvar: Square, Fins, Délka: 0.985" (25.02mm), Šířka: 0.985" (25.02mm),
Typ: Top Mount, Balení chlazeno: BGA, Způsob připojení: Push Pin, Tvar: Rectangular, Fins, Délka: 1.480" (37.59mm), Šířka: 1.516" (38.50mm),
Typ: Top Mount, Balení chlazeno: BGA, Způsob připojení: Push Pin, Tvar: Square, Fins, Délka: 2.362" (60.00mm), Šířka: 2.362" (60.00mm),
Typ: Top Mount, Balení chlazeno: TO-5, Způsob připojení: Threaded Coupling, Tvar: Cylindrical,
Typ: Top Mount, Balení chlazeno: TO-5, Způsob připojení: Press Fit, Tvar: Cylindrical,
