Balení chlazeno: BGA, Způsob připojení: Clip, Tvar: Cylindrical,
Typ: Top Mount, Extrusion, Balení chlazeno: Power Modules, Způsob připojení: Adhesive, Tvar: Rectangular, Fins, Délka: 12.000" (304.80mm), Šířka: 11.000" (279.40mm),
Typ: Top Mount, Extrusion, Balení chlazeno: Power Modules, Způsob připojení: Adhesive, Tvar: Rectangular, Fins, Délka: 12.320" (312.93mm), Šířka: 3.420" (86.87mm),
Typ: Board Level, Balení chlazeno: TO-5, Způsob připojení: Press Fit, Tvar: Cylindrical, Délka: 0.400" (10.16mm), Šířka: 0.315" (8.00mm) ID,
